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華碩主板: 非凡的氣勢 華碩超豪華P55主板即將上市
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[簡介]
在散熱方面,豪華的散熱模塊一向是玩家國度系列主板的特色之一,華碩Maximus III Formula 采用了Low-profil的設計,超低剖面的熱模塊設計預留出更大的空間,讓您選用CPU風扇有更多的空間。在MOS管等位置上均覆蓋了導熱率很高的大面積高密度合金鰭片散熱模塊,并用純銅熱導管相互連接,可以使散熱范圍更廣,散熱效率更...
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