擴展方面,華碩Maximus III Formula提供了三條PCI-E 2.0 x16插槽、兩條PCI-E x1插槽和兩條PCI2.2插槽,不但可以支持ATI的CrossFireX交火技術,Nvidia的SLI技術也可以完美支持,這為發燒友提供了更多的選擇余地和體驗機會,絕對可以滿足追求極限性能的發燒友需求。另外主板板載6組SATA 3.0Gb/s接口,1個eSATA 3Gb/s接口,支持RAID0、1、5and10等JOB模式,完全能滿足各種擴展需求。
在散熱方面,豪華的散熱模塊一向是玩家國度系列主板的特色之一,華碩Maximus III Formula 采用了Low-profil的設計,超低剖面的熱模塊設計預留出更大的空間,讓您選用CPU風扇有更多的空間。在MOS管等位置上均覆蓋了導熱率很高的大面積高密度合金鰭片散熱模塊,并用純銅熱導管相互連接,可以使散熱范圍更廣,散熱效率更高,從而使主板溫度保持在一個相當低的水平,給超頻帶來了極大的幫助。