據有關消息報道,CES前曝光的EVGA雙路發燒主板終于在會場上以完整(含芯片組散熱器)的真實面目示人。該板的最終名稱也已經宣布,型號為W555。預計該板推出后,將搭配Intel的六核Gulftown以及Fermi或Radeon HD 5970打破許多性能測試記錄。
W555使用34.5x33.0cm的XL-ATX板型,提供兩路LGA1366處理器插座,每路提供八相數字PWM供電,搭配三相供電的六條DDR3內存插槽。風扇、散熱片下隱藏的是Intel X58+ICH10R芯片組和兩顆NVIDIA nForce 200橋接芯片,為七條PCI-E 2.0 x16插槽提供足夠帶寬。其他接口包括SATA 3Gbps x6和SATA 6Gbps x2,USB 3.0,雙千兆以太網,8.1聲道音頻等。
(第三媒體 2010-01-12)