Intel于1月8日正式發布了Clarkdale 處理器和H55/H57主板芯片，首次將GPU和CPU整合在了同一塊PCB上，在整合產品中是個革命性的創舉。華碩也在1月8日這天與Intel同步發布了H55和H57的產品，華碩發布的共有三款產品；其中兩款為M-ATX設計的HTPC主板，主要針對游戲用戶和HTPC玩家，給玩家帶來的是全新一代的影音娛樂平臺。
· 針對HTPC用戶 華碩H55新一代娛樂平臺誕生
在華碩發布的三款產品中，P7H55D-M EVO專門針對高端HTPC用戶設計，采用了HTPC玩家最喜歡的M-ATX板型設計。主板采用的H55芯片利用序列點對點連結以提升效能，可獲得更高的帶寬與穩定性。玩家可以通過搭配使用 Intel Core i5 6系列、Core i3 5系列及 Pentium CPU搭配H55 Express芯片組，可享受最新的Intel整合繪圖性能！
從P7H55D-M EVO這款主板的型號來看，主板支持Xtreme Design設計理念，從性能、穩定和安全三個方面給用戶全新的體驗。
· 搭配全固態電容 8+3相混合電源設計
P7H55D-M EVO采用了全固態電容設計，為了讓CPU能夠高速穩定的運行主板采用了8+3相數設計，超低RDS的MOSFET、可減少磁滯現象的亞鐵鹽核心閘門電感以及100%日本原裝高品質高傳導固態電容器，可確保更長的組件壽命，減少電源損耗。
CPU供電部分還搭配了華碩特有的“T.Probe”芯片，在該芯片的監控下依據各相供電的溫度情況自動調整每相供電的電流負載，從而達到每相供電溫度更加平均，極大程度地降低了某項供電處溫度過高而影響壽命甚至燒毀主板的情況發生。
