合理的攢機搭配，可以讓一套配置發生質的不同，一套全新架構的配置，平臺價格在1500元左右，相信就能受到很大一部分消費者的追逐，我們看到同樣是1500元的平臺搭配，如果采用一顆價格為750元的Intel酷睿2雙核E7200 CPU，一塊800元左右的臺系P45，整體平臺總價達到了1500元左右。但在同樣的價格下，全新的LGA1156平臺酷睿i3 + H55顯然更具有吸引力，不但性能超過雙核E7200，同時H55搭配酷睿i3 530還能實現輸出功能，高顯示性能應對一般的游戲也已經足夠。
酷睿i3最大的優勢就在于采用了32nm的制造工藝，支持超線程技術，并且酷睿i3在CPU內包含了GPU，這是酷睿i3與以前的CPU最大的區別，因此酷睿i3不再是由一個CPU核心封裝而成，它將一個CPU與一個GPU封裝在一起。CPU部分是一款雙核CPU，采用32nm制作工藝，基于最新的Westmere架構，而GPU部分則是采用45nm制作工藝，必須與帶輸出接口的H55/H57主板搭配，從而實現輸出功能，因此看到，酷睿i3推出后，其配套的H55主板稱得上是酷睿i3的御用主板。
這套推薦配置的基礎就是采用酷睿i3處理器，并搭配酷睿i3量身設計的H55主板，在合理的配置下，不但獲得較高的性能，合計下來的價格，也能在更多配件上體現，如可以用22寸超大寬屏幕、500GB硬盤等，而同樣的價格下，如果搭配不合理，也可能就采用了P45+其他雙核處理器，不但性價比不高，同時還損失了CPU的輸出功能。
酷睿i3的推出，CPU+GPU的整合讓主板的架構格局發生巨大改變，H55作為i3的御用主板，在這種新架構下，主板的設計需配合全新的i3處理器。雙敏UH55GT完全根據CPU架構進行設計，如CPU供電部分采用的4+1+1多相獨立供電系統、全固態電容設計、雙卡CrossFire等，完全以臺系產品設計為標準，并且在細節設計上超過臺系產品，像飽和的陶瓷耦合電容等能更好在i3與插座針腳觸點連接時，提供更有利的供電保障。
雙敏UH55GT搭配酷睿i3后，在性能上超過了不少800元以上的雙核和四核CPU，其中就包括炙手可熱的Athlon II x4 620等，因此可以看到單從CPU性能上，酷睿i3就已經非常超值了，何況他還具有高性能顯示功能。
對于這套配置而言，其性價比還體現在性能表現上，它不但CPU性能超強，并且顯示性能也蓋過了一些獨立顯卡，因此我們可以說，采用酷睿i3實際上是一個雙核CPU再送一個GPU，這樣的配置怎能不超值！
Intel已經正式發布了首款整合GPU的Core i3處理器，面向的是主流級用戶，而與之匹配的H55芯片組，以其平易近人的價格與全新的Core技術架構，為渴望追求新架構的玩家帶來極具性價比的選擇方案。雙敏UH55GT可以說是整個LGA1156平臺優勢產品的代言，其全固態等設計不但以臺系產品做工為標準，功能上所具備的i-Power節能、i-FI數字音效、雙卡等特色功能，僅599元的價格無疑是i3處理器最佳搭配。
(新聞稿 2010-03-25)
