2011年5月27日—臺灣、臺北—技嘉科技—全球頂尖主板、顯卡和硬件解決方案制造商，今天宣布其采用最新Intel® Z68高速芯片組的Z68XP-UD3-iSSD主板將搭載 20GB Intel® SSD 311系列固態硬盤共同銷售。這款與Z68XP-UD3-iSSD主板搭售mSATA架構的SLC （單層單元）固態硬盤，可將Intel® Smart Response創新技術所帶來的性能提升發揮到極致。此搭售方案將于2011年6月初于全球特定網絡銷售據點同步展開。
技嘉科技主板事業群服務及營銷中心副總經理高瀚宇表示：「我們很高興能推出全球首款搭配Intel® SSD 311系列固態硬盤銷售的主板。」高總經理進一步指出：「消費者了解Intel® Smart Response技術帶來的實時性能提升，而Z68XP-UD3-iSSD提供了最簡單快速的方式。」
Intel非揮發性內存解決方案事業群市場營銷總監Pete Hazen表示：「藉由技嘉Z68XP-UD3-iSSD主板與Intel SSD 311系列固態硬盤的搭配，可以針對Intel Smart Response技術進行優化，滿足更多消費者對系統反應速度的需求。而這樣主板與固態硬盤搭配銷售方式，提供一個簡單且即插即用的SSD高速緩存架構，以提供更好的性能及更短的反應時間。
Intel® Smart Response技術
技嘉全系列Z68主板配備眾所期待的Intel® Smart Response技術，用戶可體驗與只采用固態硬盤的計算機系統類似的性能表現。Intel® Smart Response技術的工作原理通過將固態硬盤設定為高速緩存，用來存取常用的應用程序，以提高系統的性能和反應速度。事實上，技嘉Z68主板上使用的Intel® Smart Response技術在PC Mark Vantage的測試中，比采用一般Hybrid 硬盤的系統測試成績達到4倍以上的性能提升（PC Mark Vantage硬盤測試成績），而與傳統硬盤(HDD)系統相比較，Intel® Smart Response更能有60%以上的性能表現（PC Mark Vantage整體測試）。
(新聞稿 2011-06-09)