銳龍7000系處理器已正式上市，且插槽升級為全新AM5設計，為此華碩推出了全新X670E/X670、B650E/B650系列主板，另外還特別帶來三檔性能調節（PBO增強），一鍵解鎖溫度墻，控溫發揮卓越性能。通過該功能用戶能夠一鍵優化，降溫降功耗，性能還漲了！
為了解開啟三檔性能優化（PBO增強）功能前后性能差異，我們分別基于AMD銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X和銳龍5 7600X，四款銳龍7000處理器進行測試。如上數據可知，將PBO增強設置溫度Level（90℃），溫度降低的同時Cinebench R23跑分還有提升；提高整機性能；利用銳龍5 7600X處理器效果更明顯，設置到Level 3（70℃）時，溫度直降25℃，但性能僅有小幅降低。目前華碩X670/E和B650/E系列主板已加入三檔性能調節（PBO增強）功能，大家上官網查詢下載更新BIOS即可支持！
為便于用戶升級BIOS，目前華碩X670E/X670系列主板以及B650E/B650系列主板均支持BIOS FlashBack一鍵升級功能，無需CPU、內存以及顯卡，玩家只需簡單3步即可輕松升級BIOS。PBO增強功能開啟也非常簡單，用戶需進入UEFI BIOS界面后開啟高級模式。然后前往Extreme Tweaker選項卡并選擇Precision Boost Overdrive，然后在菜單中點擊Enhancement，即可自行選擇PBO增強功能的檔位。
這里為廣大玩家推薦兩款華碩AMD主板，分別為破次元利刃華碩X670E吹雪主板（ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI），以及硬派競裝華碩B650重炮手WIFI主板（TUF GAMING B650M-PLUS WIFI），這兩款主板性能顏值兼具，還有包括PBO增強在內的多種電競增效技術，助你充分挖掘銳龍7000系處理器的性能潛力。
華碩X670E吹雪主板——破次元利刃售價2999元
作為吹雪家族新成員，華碩X670E吹雪主板采用大面積銀白色機能戰甲，并將全新ROG設計元素與賽博朋克風相融合，令其未來科技感十足。超大的I/O盔甲經過巧妙設計，利用特殊雙層材質，配合RGB燈效可呈現更具層次感的立體效果，顏值爆表！目前該主板單品京東售價2999元，可享6期免息福利。購買鏈接：https://item.jd.com/100038989095.html
華碩X670E吹雪主板采用16+2供電模組（70A），搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，支持AI智能超頻和Dynamic OC Switcher混合雙模超頻，可充分發揮AMD銳龍7000系處理器性能。全方位散熱設計，包括一體式I/O+VRM散熱裝甲和高品質導熱貼，讓供電區更加冷靜，以獲得更好的性能。主板還支持AI智能散熱2.0，可實時優化調節風扇轉速，更加冷靜散熱！擁有OptiMem II內存優化技術與AEMP(華碩增強型內存配置文件)，盡釋DDR5內存滿血效能。擁有2個PCIe 5.0 M.2接口和2個PCIe 4.0 M.2接口，并均配備高效散熱片。支持PCIe 5.0規格顯卡，另有4個SATA 6Gbps接口，前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，帶來20Gbps的高速數據傳輸。板載2.5G有線網卡和WiFi 6E無線網卡，可提供具有6GHz頻段更快的無線傳輸，音效方面搭載ALC4080高品質音頻芯片，以及Savitech SV3H712 AMP支持阻抗偵測，提供沉浸式音效享受。除高性能外，還擁有顯卡易拆鍵和M.2便捷卡扣設計，令DIY更高效便捷。支持AURA SYNC神光同步，板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個RGB燈效接針，不僅可與其他ROG白色配件打造全家桶，搭配其他顏色硬件也十分炫酷，更有RO姬雪武戰姬形態出道應援打Call，潮玩競裝，滿血戰力！
華碩B650重炮手WIFI主板——硬派競裝售價1499元
作為超人氣重炮手家族的新成員，華碩B650重炮手WIFI主板采用高效供電設計，搭配全方位散熱解決方案，為玩家長時間穩定游戲保駕護航。主板采用全新矩形切割的散熱裝甲，更大散熱面積，冷酷果敢，盡顯硬派新形象。而芯片組散熱片周邊猶如狙擊鏡標線樣式涂裝，也彰顯華碩B650重炮手WIFI主板強勁的游戲性能，精確打擊一招制敵。該主板京東售價1499元，可享6期免息，曬單返50元E卡。想要組建強力電競主機的玩家不要錯過!購買鏈接：https://item.jd.com/100041689285.html
且天貓商城還有華碩B650重炮手WIFI主板搭R5 7600X處理器套包，券后優惠價3794元。購買鏈接：https://detail.tmall.com/item.htm?id=684377685938&skuId=5070974646737
華碩B650重炮手WIFI主板采用12+2供電模組(60A)，搭配8+4PinProCool特質實心供電接口和更大、更厚實的VRM散熱片，R9處理器也能輕松駕馭。主板支持DDR5內存，通過AMDEXPO和AEMP(華碩增強型內存配置文件)，進一步優化內存頻率、時序與電壓參數，充分釋放DDR5內存潛力。板載兩個高速M.2接口均配備高效散熱盔甲，大幅降溫，其中一個還支持PCIe5.0。擁有高達20Gb/s的USB3.2Gen2x2Type-C及前置USBType-C接口，可滿足多種拓展需求。音頻方面支持雙向AI降噪和DTS音效定制，除了音樂、電影、游戲音效模式外，還可自定義設置，讓你身臨其境的感受震撼音效。網絡方面板載2.5G有線網卡和WiFi6無線網卡，可為玩家帶來爽快利落的網絡體驗。針對DIY愛好者，主板還有M.2便捷卡扣和Q-LED故障診斷燈，進一步簡化裝機流程。主板支持AURA SYNC神光同步，板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個RGB燈效接針，輕松實現光效聯動，打造一體化整機燈效。
華碩全新X670E/X670、B650E/B650系列主板現已全面上市，從外觀、尺寸到功能等均一應俱全，可滿足各類人群需求。強力高效的配置搭配多項華碩獨家黑科技，助你充分釋放AM5平臺銳龍7000系處理器潛力！
(新聞稿 2022-10-26)
