IGP可以與獨立的GPU組建智能SLI，從而一定幅度提高低端顯卡的性能，這可以說是GF8200這種整合主板的歷史性突破，除此之外，支持AMD Phenom處理器HT 3.0總線、DDR2 1066等特性以及更強供電能力與傳輸帶寬的PCI-E 2.0顯卡插槽讓今天的整合主板成為整個主板行業關注的焦點。
和過去整合主板均采用mTAX小板型設計不同，目前的整合主板出現了ATX大板型設計，在過去以價格為手段的整合主板中是不多見的，其很大的原因也在于為促進IGP+GPU這種攢機方式的形成！在GF8200主板正式面世前，雙敏電子就曾為避免IGP+GPU搭配帶來的空間不足問題，將UN78AX和UN78HAX全部換成ATX大板設計，更完美的支持IGP+GPU攢機，并承諾用戶絕對不將升級成本加到最終售價中！
更大的板型意味著更高的制造成本，ATX大板的劣勢是價格比mATX小板更貴，價格競爭力處于劣勢，但是雙敏電子之所以還會全面采用ATX大板設計，為能保證主板有良好的設計和布局，ATX板型也可以保證主板有足夠的空間容下必需的用料，同時主板上充足必要的PCB空間保證各元件有足夠的散熱空間，從而保證主板在長時間運行下的穩定性，尤其是如果要與獨立顯卡相互搭配，ATX大板型就尤其重要了。
