東芝今天宣布推出64GB嵌入式NAND閃存模塊，該容量是目前業內的最高容量。64GB模塊是一系列6款新型嵌入式NAND閃存模塊的旗艦產品。該系列產品完全符合最新的 e•MMCTM 標準，可用于各種數字消費產品，包括智能電話、手機、筆記本和數碼攝像機。64GB樣品于今日推出，量產從2010年第1季度開始。
64GB模塊收納了16枚采用東芝32nm 制程技術的32Gbit (=4GB) NAND芯片和一個專用控制器。東芝是第一家成功組合16枚32Gbit NAND芯片的公司。通過先進的芯片薄化及層疊技術，東芝成功實現了每個芯片只有30微米厚度。新產品完全符合針對嵌入式MultiMediaCards（多媒體卡）的JEDEC/MMCA Version 4.4(V4.4)標準，支持標準接口連接，可以非常簡便的用于嵌入式產品，大大減少產品制造商的開發負擔。
東芝提供一系列單封裝嵌入式NAND閃存模塊，容量從2GB到64GB不等。所有這些閃存產品都含帶一個控制器，可用于管理NAND應用的基本控制功能。這些產品均符合最新的e•MMCTM 標準和新產品特征，包括定義多個存儲區和強化安全性功能。
由于可以有效降低開發要求和便于系統集成，業界對帶有控制器功能的嵌入式存儲器的需求不斷擴大。東芝已經成為該領域的開拓者。東芝曾第一個宣布推出符合e•MMCTM 標準的32GB閃存模塊。現在通過第一個將64GB模塊帶入市場，東芝將以此鞏固其領先地位。
新產品系列
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產品型號 |
容量 |
封裝 |
樣品出貨 |
量產時間 |
量產規模 |
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THGBM2G9DGFBAI2 |
64GB |
169Ball FBGA
14x18x1.4mm |
2009年12月 |
2010年第1季度
(1月-3月) |
300萬個/月
(總計) |
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THGBM2G8D8FBAIB |
32GB |
169Ball FBGA
12x16x1.4mm |
2010年2月 |
2010年第2季度
(4月-6月) |
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THGBM2G7D4FBAI9 |
16GB |
169Ball FBGA
12x16x1.2mm |
2010年1月 |
2010年第1季度
(1月-3月) |
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THGBM2G6D2FBAI9 |
8GB |
169Ball FBGA
12x16x1.2mm |
2010年3月 |
2010年第2季度
(4月-6月) |
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THGBM2G5D1FBAI9 |
4GB |
169Ball FBGA
12x16x1.2mm |
2010年4月 |
2010年第2季度
(4月-6月) |
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THGBM2G4D1FBAI8 |
2GB |
153Ball FBGA
11.5x13x1.2mm |
2010年第2季度
(4月-6月) |
2010年第3季度
(7月-9月) |