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三星內存: 三星量產業內首款 3DTSV封裝64GBDDR4RDIMM
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[新聞圖片]三星內存: 三星量產業內首款 3DTSV封裝64GBDDR4RDIMM
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[簡介]
據介紹,三星新RDIMM內存基于三星最尖端的20納米級制程技術,采用3D TSV封裝技術,由36個DDR4DRAM芯片組成,每片芯片包含4顆4Gb的DDR4DRAM裸片,據稱采用全新TSV封裝技術的64GB內存模塊速度最高提升一倍,能耗降低約一半。一個3DTSVDDR4DRAM封裝需將DDR4裸片研磨至厚度僅為數十微米,并打出數...
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