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Fullcomp芯片: Fullcomp外企將在北京建3億美元芯片廠 |
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作者：第三媒體
來源：www.TheThirdMedia.com
日期：2006-03-06
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[摘要]
據悉，北京計劃建設一座3億美元的電腦芯片加工廠，該計劃突出表明了北京想成為半導體制造業中心的決心。Fullcomp International Investment計劃為當地半導體設計企業和國際電子集團代工生產芯片。工廠的建設將于本月或下月開工。 |
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[正文]
據悉，北京計劃建設一座3億美元的電腦芯片加工廠，該計劃突出表明了北京想成為半導體制造業中心的決心。
Fullcomp International Investment計劃為當地半導體設計企業和國際電子集團代工生產芯片。
該公司是一家在薩摩亞群島注冊的控股公司。
該廠將成為北京將建的第三家芯片廠。工廠的建設也反映了行業的預期，即隨著中國成為全球電子供應鏈中日益重要的一環，中國國內對芯片的需求將日益上升。
中國的科技產業嚴重依賴進口芯片，但政府已將創建本土半導體產業列為優先建設產業。
該公司董事會秘書吉姆•郭(Jim Kuo，音譯)表示，北京市政府和市郊的林河工業開發區已承諾對Fullcomp的這個芯片加工廠給予大力支持。
郭先生表示，工廠的建設將于本月或下月開工。一旦完工，工廠每月將能加工3萬片8英寸硅晶片。
上海周邊地區已成為中國主要的芯片產業“群”，北京市政府官員贏得該產業主導地位的各項努力則遭受了一系列挫折。
官員們表示，總部位于韓國的初創企業LMNT和美國半導體公司SPS計劃在北京地區設廠，但尚未取得成果。
業內分析人士表示，北京氣候干燥、多塵且電力短缺，對芯片制造業來說相對不是很合適的地點，芯片制造業需要無塵設施和充足的水電供應。
但郭先生表示，地方政府官員的支持彌補了這些劣勢。
除了提供芯片制造服務外，Fullcomp還計劃建立自己的設計公司和市場營銷公司，并利用政府援助，另建一座工廠翻新二手芯片制造設備。
郭先生表示，該工廠將用于為Fullcomp工廠準備所需的設備，以及為其它公司將來在華設立的半導體工廠準備所需的設備。
（第三媒體 2006－03－06）
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