又是一年新來到，總結展望少不了。如果要給2013年的手機新品發布會做一個總結，2013年歲末金立跨年度旗艦產品ELIFE E7的發布恐怕可以列入“史上泄密最多的發布會”——沒有哪一家手機企業愿意如此透明地“拆解”自己即將發布的旗艦產品，把各關鍵零部件的供應商對外公開，而金立不僅“開誠布公”，還將供應商的一把手請到現場，并屢次幫其現場推廣。這樣的舉措，既體現了一家企業對消費者和合作伙伴的誠意，更是基于其對供應鏈水平和掌控能力的自信，而這一舉措折射的則是移動互聯網時代產業的競爭法則——“未來競爭不再是單個企業之間的競爭，而是產業鏈之間的競爭”。
大牌清單彰顯“科技金立”內涵
曾經一度，手機企業喜歡把供應鏈的合作伙伴隱匿在幕后，概括地稱自己的產品為“自主研發”。但是現在，這種思維正在改變。在金立ELIFE“大眼”E7的發布會上，金立高調向外界公開了這樣一份清單：主芯片是高通驍龍800系列中最頂級的MSM8974，它是全球最高科技含量的芯片；存儲芯片是三星半導體的，它是目前產業界最貴的內存；圖像傳感器是美國OmniVision（OV）的，它是全球最大的圖像傳感器廠家；鏡頭M8來自LARGAN公司，它是全球最大的鏡頭廠家；相機馬達是SHICOH公司定制的，它也是全球領先的馬達公司；采用低溫多晶硅技術的顯示屏來自日本顯示公司（JDI），它是集索尼、東芝、日立三家企業技術于一身的顯示公司；觸摸屏采用的是康寧大猩猩第三代玻璃，這是世界上最大的玻璃研發和制造企業，其大猩猩第三代玻璃的硬度是第二代玻璃的三倍……
這樣一份“厚重”的清單，代表著金立“大眼”E7的水準，也代表著目前國產手機企業在產業研發上的實力和在產業鏈中的號召力。要知道，手機是消費電子領域集成度最高、技術最復雜的一個高科技產品，要根據企業的設計定義一款產品，并讓各規格的元器件互相匹配共同工作，需要解決成千上萬個技術問題。例如，針對手機拍照領域普遍存在的像素和像素尺寸不能兼得的缺陷，金立卻立下了“兩者都要”的目標，在遭到很多質疑和拒絕后，金立找到了美國的OV公司，后者認可金立提出的技術方向，結果在兩家公司工程師連續幾個月成千上萬次的研究和測試后，最終確定了1600萬像素、1.34微米像素元尺寸的黃金組合。照相器件解決了，主芯片必須支持。早在一年前和高通公司溝通要在其MSM8974平臺上做1600萬像素的時候，高通就擔心“會不會風險太大”，要知道迄今為止該平臺上的拍照手機沒有超過1300萬像素的，因此，金立在高通配合下又經過許多努力，后期甚至由金立、OV、高通組成三方開發團隊，在美國高通總部對產品進行調試，終于研發出了對高通來說也是第一款的1600萬像素拍照手機。
合作伙伴“暴露”產業鏈競爭謀慮
手機市場足夠大，憑借金立的渠道能力、技術實力和已經積累的品牌力，輕松推出一款“隨大流”的手機產品就可以在年底旺季賣得很好，金立為何要如此“逼”自己？在聯發科平臺上，十幾個人兩周就能推出一款手機新品，金立為何要不惜血本投身高通最頂尖的MSM8974平臺？對于普通消費者而言，1300萬像素和1600萬像素的差別并不大，大家也已經認可“手機拍照效果還是差一點”的事實，金立為何要精益求精？“我始終認為，作為手機制造商，研發、發展高科技的技術，并提供高科技的產品，是我們的本分，是我們的職責，更是金立取得生存和發展的根本。”金立董事長劉立榮的這番話可能可以解釋這一切。
實際上，劉立榮是正確的，從三星到華為，任何一個成功的設備企業無一不是技術過硬的，從谷歌到騰訊，迄今為止任何一個成功的互聯網企業也無一不擁有一流的過硬的技術團隊。要想在未來移動互聯網時代提供好的產品和服務，必須修煉技術。而從現在的形勢看，“借力發力”是國產手機的明智之舉。借助世界一流企業的最先進研發成果，不僅能很好地武裝產品，而且還能通過開發過程迅速提升研發人員的水平，通過合作學習一流企業研發思維和管理水平。這樣的歷練，無異于自我升級，有差距的可以得到提升，差距小的也可以提升信心，對于已經經過了十多年技術積累的國產手機而言，這是十分必要和及時的。更何況，金立與合作伙伴一起，做出了國際一流的產品。
在金立ELIFE E7的發布會上，三星半導體公司、美國高通公司、美國OmniVision等公司的中國區一把手悉數現身，大立光電Largan、日本電機公司Shicoh的董事長和CEO也一并到場，這些合作伙伴既是來給金立站臺的，也是來見證的，這既是給外界看的，也是給合作伙伴自己看的——你所合作的手機品牌有魄力敢投入，產品一定能大賣，拿出最好資源共同做大蛋糕吧——而這，正體現了產業鏈競爭的精髓：合作共贏。從這個意義看，金立升級合作伙伴的意義又更深了一層。
(新聞稿 2014-01-15)