在剛剛開幕的MWC2016上，包括三星、LG、索尼在內的眾多廠商都相繼發布了旗下的新品手機。而國內廠商方面，金立剛剛在22日發布了全新的品牌形象和首款使用新LOGO的手機：金立S8。
金立S8的主打賣點有很多重，其中最亮眼的一個就在搭載了全金屬機身之余，還創造性的取消了常見的天線“白帶”——眾所周知的是，由于金屬材質會對手機信號收發有阻擋效果，因此大部分全金屬的手機，都需要預留一條或多條塑料材質的天線帶，以保證信號溢出，所以我們看到，包括HTCM9、iPhone6s、魅族MX5等，都不得不在手機背面留下條白帶或者開槽，而魅族MX5的開槽藏灰的問題，也一直被網友吐槽。
那么金立是怎么做到的呢？說起來這既是創新也是巧思，金立的方案是將天線設計成一體環形，圍繞手機背部邊緣一周，這么一來，不僅能夠借助調色形成一體化的視覺感受，而且面積更大的信號帶也能帶來更好的基礎通訊能力，可以說是一舉兩得。
而要說到大眾用戶最為敏感的手機參數，相機絕對是可以排進前三的類別，畢竟現在有太多人將手機當成了主力拍攝工具，在MWC2016上，在相機上做文章的手機新品可不少，不過這其中，金立S8并沒有被淹沒，反而還憑借一系列功能與配置，牢牢在三星、索尼等大拿面前站穩了腳跟，這都要拜其強大的軟硬件整合能力所賜。
金立S8搭載了支持RWB傳感器技術的后置全新1600萬像素手機圖像傳感器S5K3P3，該傳感器由三星提供，具備f/1.8超大光圈，可以獲得更優秀的暗光畫質。S8還擁有PDAF+激光極速雙對焦系統以及800萬前置攝像頭，支持專業視頻編輯、前置自拍補光和延時攝影等功能，同時，得益于出色的優化，S8相機啟動時間僅有700ms，拍照完成時間更是達到了空前的400ms，比iPhone6s還要快上不少——放眼手機行業，如此成績已經足以睥睨全場了。
金立S8還不只是背面有相當顏值，其正面也被下了不少功夫，包括窄邊僅0.725mm、單邊窄邊框僅2.59mm的全球最窄三星Amoled屏幕，充分滿足眼球沖擊的同時，也讓5.5英寸的屏幕精簡到了5.2英寸的握感，在對于顏值的追求和尺寸的錙銖必較上，金立的追求甚至要更高于一些國際品牌。
而屏幕外的創新說過了，屏幕里頭的門道卻還有的是——金立S8率先搭載了與iPhone6s相同的3DTouch屏幕，支持包括輕按預覽，重按打開，上滑快捷操作圖庫、短信、聯系人；手指按壓桌面應用彈出快捷菜單；按壓手機側邊，快速打開常用自定義應用；壓力與壁紙動態結合等功能，可以說是第一個在Android陣營里實現了3DTouch系統級好用的產品，在實際體驗上也已經與iPhone6s難分伯仲，這也是金立S8展臺吸引國外媒體紛至沓來，甚至不惜排隊試玩的主要原因之一。
另外，S8也搭載了Android陣營上比較少見的正面指紋識別方案，其優勢同樣是顯而易見，因為相比較背部指紋識別，前置方案一是操控更加高效，二是使用形態更加多元化，再輔以一系列商務應用，包括金立出國助手、金立記事本等，效率將會成倍提升；而在另一大國產手機廠商華為最引以為傲的通信技術方面，金立S8卻也不落下風，其還支持VoLTE、Cat.6標準載波聚合以及雙卡雙待全網通技術，能夠帶來比2G、3G提高40%的語音質量以及接近于0的掉線率、和高達300Mb/s下行速率，并支持移動/電信/聯通等全球50家主流通信運營商網絡，16個海內外頻段，還可以自由切換卡槽——可以說金立S8非常適合那些既對手機外觀有執著要求，同時又是需要經常出差旅行的商務人群。
而在本土化方面，金立的amigoOS3.2也是大有玩頭，其基于Android6.0基礎上進行了深度優化，不僅完美繼承了Android6.0更省電、更流暢的特性，還能自動清理內存垃圾，緩解系統卡頓，并且支持微信雙開——想想從今以后搶紅包就可以一機雙開，必然是對于紅包黨們的巨大福音！
這么算下來，相信你已經徹底理解了為何我們說金立S8才是MWC2016上最驚艷的國產手機，因為無論是從創新性，還是從基礎的完善程度上看，金立S8都可以說是達到了手機行業的一個巔峰值，相比較其他品牌還在苦苦摳創新和賣點的時候，金立S8能贏得如此輕巧，絕對不止是靠運氣而已，也難怪許多國內媒體都紛紛驚呼，原來最值得購買的手機，就在我們身邊。
（新聞稿 2016-02-23）