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[新聞圖片]ivvi i3手機，“薄是最大的技術”之背后的技術因子
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上一張 | [簡介] 三是部件小型化。要實現手機更加纖薄，必然要縮小零部件的位置占比。 據了解，i3采用0201小型化部件，讓集成電路的密度更高、分布更合理；屏幕采用的也是目前最薄的Amoled屏；尤其是在主板的設計上，拋棄手機品牌普遍采用4、6、8、10的層級結構，采用10層任意互聯。這些小型化零部件讓i3可以節約出更多... |
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[新聞圖片]ivvi i3手機，“薄是最大的技術”之背后的技術因子 |
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