在即將到來的MWC2016上，眾多像三星S7和S7Edge、HTCDesire系列等一眾重量級產品都將正式亮相，索尼、LG等一線廠商據傳也將于MWC2016上發布新機。而伴隨著這兩年走出去的浪潮，國內廠商自然也不會缺席MWC2016這個極好的國際化跳板，據悉，包括華為、中興、聯想等屆時都將會展示旗下手機，這其中，華為P系列新一代旗艦P9已經被確定會在MWC2016上發布。
而相比較起來，另一款國產新機卻更加值得期待，那就是金立即將震撼推出的S系列新機S8，在此之前，該系列曾誕生過全球最薄的智能手機金立S5.1，并因此而驚艷全球，有其珠玉在前，S8自然也讓諸多媒體一早就開始了期待和關注，而日前，金立已經對外公開宣布將在北京時間2月22日于巴塞羅那正式發布這款手機。
目前已知金立S8的主要參數包括金屬機身、八核64位處理器以及5.5英寸1080PAMOLED屏幕等行業主流配置，而除此之外最為值得一提的是，之前網絡上曾流出過一張金立S8的背部諜照，令人詫異的是其背部竟然“一馬平川”，不見了其它智能手機上常見的白帶狀天線，這不由得讓人感到詫異——因為眾所周知，金屬材質會對手機信號產生屏蔽作用，為了滿足信號溢出的需求，廠商只好在機身背部開槽或者是布置幾個塑料白帶，以容納天線和收發信號。
雖然一直以來，白帶這種設計都廣為人所吐槽，畢竟其對于手機背部整體視覺觀感的影響太大了，然而為了手機信號強度，白帶卻是無法被完全避免的，這也是為什么我們看到包括蘋果、HTC、華為和OPPO等廠商都不能幸免如此“丑陋”的設計。而現在金立S8這款金屬手機是如何解決信號問題呢？
而金立并非只是簡單粗暴的將白帶取消，反而是采用了一種全新的專利技術，后者能讓白帶“隱形”了的同時，還可以加強信號的收發能力，可以說是在機身美觀度與功能性上達到了雙項統一的新高度——不過具體是個什么技術，則有待2月22日金立發布會上，我們才能一探究竟。
而在其它方面，金立S8作為金立在2016年的開年大作，也必然會有同樣精彩的賣點，雖然當下已知消息有限，不過就小編對于金立品牌的了解，長續航和全網通這兩個特性可能會被加入到S8這款產品中。
極致的產品追求和不斷創新給用戶不斷帶來優秀的產品和服務，這也是為何金立手機在去年手機行業普遍銷量不濟的前提下，仍然能實現高達3000萬臺出貨量的原因所在。而金立即將于MWC2016上發布的金立S8，也有理由讓我們相信和期待，國產手機中真正能夠放眼國際、領先世界的拳頭產品，已經在路上了。
（新聞稿 2016-02-18）