近日,聯發科公布2018年第一季度財報。該季財報最大的亮點是,毛利率上升至38.4%,較去年第四季度和去年同期的均有明顯的提升。聯發科能在2018年第一季度取得這樣的好成績,除智能手機業務表現良好外,還要歸因于成長型業務出貨量持續增長。
聯發科P60廣受青睞
2018年第一季度聯發科之所以能取得這樣的好成績,Helio P60這顆處理器可以說是居功至偉。不僅只是性能強悍那么簡單,因為作為一顆AI人工智能芯片,Helio P60讓手機的AI人工智能和硬件完美融合,和其他手機相比,帶來了更好的體驗。
目前,Helio P60已經成為今年OPPO R系列和A系列新品的主力處理器芯片,從手機產品研發的周期來看,像OPPO R15和A3上的Helio P60出貨時間主要也是在今年一季度,這也聯發科財報統計的時間基本吻合。
同時目前也有行業分析師稱,聯發科今年二季度的表現會更加搶眼,其中手機芯片這塊依然有很大的增長潛力。
當然了,聯發科之所以能有這樣的成績,除了手機芯片的優勢之外,還有成長型業務出貨量持續增長,具體表現在物聯網和ASIC兩個方面。
物聯網潛力巨大
物聯網具有能實現廣泛的網絡覆蓋、支持海量設備連接、降低設備復雜性、減小功耗以及設備數年免換電池長效待機的優勢。據 Gartner 預測,到 2020 年全球將有260億物聯網設備,為了順應這一趨勢,聯發科技與中國移動在物聯網時代緊密合作。
最近,聯發科完成NB-IoT R14標準的速率增強測試,并且成為首家通過該測試的芯片廠商。這次測試采用基于聯發科技MT2625芯片的開發板,通過實測,R14上行峰值速率可達150kbps,下行峰值速率達到102kbps,這樣的速度可以說是非常快了。而R14優勢在于將極大增強 NB-IoT 在遠程抄表、空中固件升級(FOTA)、一鍵通(Push to Talk or Voice over Message)等多個場景的應用能力,更多的物聯網應用將成為現實,看來開啟萬物互聯網新時代已經不遠了。
定制芯片開始抬頭
隨著市場競爭加劇,越來越多的公司需要差異化芯片以區別競爭對手,提高競爭力。因此定制化芯片(ASIC)需求開始增加。聯發科智能顯示及定制化芯片事業部市場總監彭建凱表示隨著區塊鏈、超大規模數據中心、人工智能深度學習機器學習和智能汽車走熱,ASIC需求水漲船高,這些技術都需要高速運算,需要對資料做出分析,需要在端側做出決策,而歸根到底需要功能非常強大的芯片!從聯發科ASIC多領域布局來看,將在有線和無線通信、超高性能計算、低功耗物聯網、無線連接、個人多媒體、先進傳感器和射頻等都將取得重大突破。這些技術的實現,將為用戶帶來全新的體驗。因為聯發科是多領域布局,可見聯發科已經往其他科技領域發展了,將會為聯發科帶來更大的市場需求量。
從這可以看到,聯發科之所以能在2018年第一季度取得不錯的好成績,除了在手機芯片方面有很大提升得到了各大手機廠商認可之外。聯發科也深入到其他領域中,憑借創新技術以及和運營商的合作帶來為各大科技領域帶來全新體驗。
(新聞稿 2018-05-04)