目前IT業界最受矚目、消費者討論最多的事件是什么？相信絕大多數人都會選擇這樣一個新聞事實——AMD公司近期推出的新CPU處理器類型AM2高調上市，也玩起雙截棍——DDRⅡ內存。業內人士均對此事件給予了極大的關注，消費者也投入巨大熱情，AMD公司的這一重大舉措在處理器市場引起一場大地震看來是不可避免了！
作為PC核心處理器生產商中唯一可以和Intel分庭抗禮的AMD公司此次高調推出AM2接口的處理器，并竭力為之搖旗吶喊，表明這次變化不僅是一次接口類型的改動，更是AMD公司全面的升級，其背后依托的是產業合作策略的重大調整和生態系統建立的宏偉藍圖。僅從技術層面來看，此次AMD公司推出AM2新型處理器為CPU業界和消費者帶來四大技術革新：統一接口平臺、虛擬化技術、低功耗和支持DDRⅡ內存規格，這些優越的技術讓AM2面世之初就成為了一個萬人矚目的焦點產品。
支持DDRⅡ內存規格這一變化引發的地震最為強烈。AMD公司在AM2之前的所有處理器只支持DDR而不支持DDRⅡ內存，這也是Intel公司推崇倍至的DDRⅡ在2006年之前一直沒能成為主流內存規格的原因之一。時至今日，DDRⅡ內存供貨能力和市場價格表現已經成熟，AMD公司適時推出AM2處理器，時機把握恰到好處，用戶跟進的話價格上比較容易接受，而且應用了DDRⅡ內存之后，系統帶寬得到很大的提升，PC的整體性能也隨之跨越性的提高，這些無須贅述。
但從整個行業結構來看，AMD公司高調推出新型CPU給DDRⅡ規格的內存帶來了一個取代DDR內存的契機，在AMD的處理器全面支持DDRⅡ之后，配合一直力推該內存規格的Intel，目前在市場上已經占據主流的DDRⅡ內存在不久的將來肯定要取代DDR內存，這也給內存的生產商帶來了巨大的商業發展機會，尤其是技術實力較強，有能力開發并量產高頻率DDRⅡ內存的廠家將有機會使自己的企業得到跨越式的發展和壯大。作為全球存儲行業的領導者，高瞻遠矚的Kingmax公司高層在DDRⅡ內存研發之初就認清了其取代DDR內存的大趨勢，以極大的熱情投身其中，多年以來，其技術實力和生產水平在業界有口皆碑。
Kingmax是全球第一家擁有自己的封裝及測試先進設備的內存模塊廠商，而且該公司一直與上游晶圓供應商保持良好合作關系，從而實現了完整的供應鏈垂直整合，即從原廠采購晶圓后，整個內存生產的流程均由Kingmax自有的封裝工廠獨立完成。值得一提的是，Kingmax早在八年前就研發出BGA封裝技術并成功的大量運用在產品上，尤其是內存領域的獨家專利TinyBGA封裝技術更是在業內赫赫有名。因為DDRⅡ規格的內存全部要求用功耗更低、散熱性能更好、穩定性更高的BGA形式封裝，成熟并獨特的TinyBGA技術使得Kingmax在DDRⅡ內存的生產上擁有得天獨厚的優勢，有這一技術的輔助，Kingmax如虎添翼，在DDRⅡ內存盛行之時必將取得輝煌的業績。
在DDRⅡ內存的測試和兼容性方面，Kingmax也具有非常雄厚的實力。05年，Kingmax耗資1000萬美金購入了一般內存廠商鮮有配置的代號為T5593的內存測試設備，這款設備可以保證廠家能夠篩選出高頻的內存顆粒，進而實現量產。已經大量上市的DDRII800以及近期實現量產的DDRII1066，就是仰仗了該設備的幫助。同時Kingmax與世界各大主機板廠商都是合作伙伴關系，DDRⅡ內存在出廠之前Kingmax已經和他們做好了兼容性測試，保證了可靠性。而且Kingmax的DDRⅡ內存在出廠銷售之前都要做穩定性和兼容性的嚴格測試，以保證產品能夠應用于各類平臺。
Kingmax生產的DDRⅡ內存全部采用無鉛量產制程，符合目前日益高漲的環保要求。終身質保的服務承諾則讓消費者可以放心購買，不必擔心產品的質量問題。另外，采用獨家專利TinyBGA封裝技術制成的關公紅心防偽芯片，可100%防止假冒……不勝枚舉的種種技術和優勢預示著Kingmax將在DDRⅡ時代大展身手！
新推出的AM2新型處理器把AMD公司推到了潮流和輿論的前沿，AM2登場亮相則給予DDRⅡ內存規格擔任內存市場主角的機會。同樣，DDRⅡ內存的光明前途使生產廠商得到了一個實現跨越式發展的良機，不可否認，精益求精的技術和無微不至的服務將使一個企業成為屹立于存儲業界的排頭兵。
（新聞稿 2006-07-27）