AMD公司一向堅持采用DDR2內存。但在今后的幾年中，AMD公司有意放棄DDR2而選擇DDR3或者是XDR內存。
Rambus XDR
AMD可能轉向XDR,DDR3
據報道，AMD有可能做出自己的選擇，而不跟隨Intel選擇DDR2方案。這個世界第二大芯片制造商為達到適應自己的更好架構，有可能直接轉向DDR3或是XDR DRAM。
雖然AMD放棄DDR2的消息已經流傳很久了，但AMD如何跳過DDR2內存，用一年或兩年以上的時間改造其DDR 400MHz處理器性能還沒有明確。XDR和DDR3 DIMM有望分別在2006年下半年和2007年下半年批量生產。
Samsung DDR3
Intel公司作為世界上最大的芯片制造商，控制了85％的處理器市場。但由于RDRAM五年前慘敗的教訓，Intel暫沒有使用XDR內存的計劃。即使Intel處理器的市場占有率較高，仍然沒有成功地將昂貴的RDRAM推向主流市場。同樣的問題發生在AMD身上，它能否在僅有15％ X86芯片市場占有率的情況下，成功推出XDR呢？我們知道，XDR是Rambus推出的高速型DRAM，成本不可能低于現在大量使用的DDR或DDR2。
Socket M2將在2006年上半年作為AMD桌面處理器發布，有高性能、主流產品和超值三個版本。用于Socket M2的芯片目前有代號為Windsor、Orleans和Manila這幾款。Socket M2產品的散熱和其他規格尚不清楚，但這些CPU將采用90nm制程。針數可能會多于939。
AMD也沒有對此做過多的評論。
據稱AMD將于一年內采用DDR3，內存制造商意見不一
有消息稱，AMD可能會在12個月內跳過DDR2轉向DDR3。英飛凌（內存供應商）表示，將在2006年底推出DDR3內存樣本。因此，理論上商用DDR3產品會在此1年以后才能推出，也就是07年底。
英飛凌于2003年3月推出了DDR2樣本，16個月將其投入商用，第一次應用于支持該內存、基于Intel 915P/G和925X的平臺。相反，爾必達和三星電子在2002年中期著手測試DDR2，將近兩年后才有產品上市。
三星電子聲稱在2月中旬，已經制造出世界上首款512Mb內存芯片，屬下一代DDR3標準，可以以1066MHz時鐘頻率運行。該模型工作電壓為1.5V，傳輸數據速度為1066Mbps。三星表示其DDR3內存將采80nm制程。目前該公司的DDR和DDR2 SDRAM產品均采90nm制程。
三星引用市場調研公司IDC調查表示，首款DDR3 DRAM會在2006年上市，并于2009年占據整個DRAM市場65％的份額。
Intel公司計劃于07年采用DDR3內存的平臺，這可能催促內存商家們趕在2007年內將DDR3內存上市。當然，有的內存商家并不為PC應用提供DDR3，而把目標放在網絡設備上，這就領先于Intel的DDR3桌面平臺了。（第三媒體 2005-04-23）