Kingmax﹙勝創科技﹚近日推出了“Mars戰神DDRII 667”的產品。這款內存上鑲嵌了一顆紅色的ASIC譯碼芯片，運用了Kingmax獨家的TinyBGA彩色封裝專利技術，可100%發揮防仿冒的功能，同時也象征了Mars戰神火熱強力的心臟。
在技術規格方面，“Mars戰神DDRII 667”擁有高達8.6GB/s的內存頻寬，可充分支持Prescott/Tejas 1067MHz前置總線；直接整合了ODT技術可提高系統的穩定性；1.8v的低工作電壓可節省約50﹪的耗電量等，完全符合JEDEC規范，同時時序可穩定達到4-4-4-12的超標準程度，將可完美支持所有新世代DDRII高速計算機。正如之前的DDR取代SDRAM，具有嶄新規格及強大功能的DDRII規格，也將取代現有的DDR規格，迅速成為市場的主流。
然而，新一代的DDRII內存對內存模塊廠商的技術卻有了更嚴苛的要求。內存顆粒的誕生需要經過前工序、后工序、檢驗、封裝、測試等步驟后才能算是合格的顆粒。前工序將硅晶圓切割成小的芯片，并進行簡單的EDS測試，完成芯片的大部分功能測試；后工序對芯片做I／O（輸入／輸出）設置和保護；檢驗工序對整個芯片做全面的檢測；最后，再對檢驗通過的芯片進行封裝以及測試，完全合格的顆粒才能用來制作內存模塊。也只有通過這種嚴格的考驗所生產出來的DDRII內存，才能保證其性能、穩定性和兼容性。
其中，封裝技術對內存的穩定工作最為重要。目前大部分DDR和SDRAM主要使用的都是TSOP的封裝方式，而JEDEC規定的DDRII規格標準則是必須采用BGA封裝方式。BGA封裝由于芯片底部的空間較為寬大，可以在保證引腳間距較大的前提下容納更多的引腳，可滿足更密集的信號I/O需要，這對DDRII而言是必須的。此外，BGA封裝還擁有芯片安裝容易、電氣性能更好、信號傳輸延遲低、允許高頻運作、散熱性卓越等許多優點。
Kingmax早在八年前就研發出BGA封裝技術并成功的大量運用在SDRAM和DDR產品上。其內存領域的獨家專利技術—TinyBGA封裝技術更是在業內赫赫有名。Kingmax自從在SDRAM PC66/100的時代就已經采用了這種以往只用于CPU等高階半導體產品封裝的前端技術，一直到現在已經具有8年以上的豐富經驗的積累，所以不論是在技術的磨練、設備的配合更新以及人員的教育訓練都能完全切實的掌握BGA封裝所面臨的嚴苛考驗。
同時，Kingmax也是全球第一家具備自有的封裝及測試先進設備的內存模塊廠商。近日為了邁向嶄新的DDRII時代，更是花費將近1000萬美金購入代號為T5593的測試設備。有了這款高科技的設備，不但可以測試更高時脈的DDRII內存，同時也確保了“Mars戰神DDRII 667”的最高品質。而且，身為全球頂尖的內存模塊制造廠，Kingmax與各大主機板廠商一直保持著密切的合作關系，所有Kingmax內存產品出廠前均已100%通過嚴格完整的實機測試及各大主機板廠的穩定度、兼容性驗證測試。因此，Kingmax敢于對其所有內存產品實行原廠終身保固的品質保證。
Kingmax的雄厚技術背景使得Mars戰神自從其誕生到成長，都有著非凡的經歷。相信面對市場的挑戰，Mars戰神也將會表現出超凡的毅力與決心，贏得先機。（新聞稿 2005-05-11）