據報道，Intel表示已經開始計劃采用450mm晶圓生產微處理器。公司高級技術策略師Paolo Gargini說2007年底將開始采用45nm制程。
Gargini在IDF上表示，2006-2007年將開始半導體工業將開始計劃采用更大的晶圓尺寸，而2008年則開始投入生產。盡管如此，他還表示說盡管2001年就引入了12英寸晶圓，但現在仍只有25%的半導體生產采用了這種晶圓。
對于45nm制程，Intel將在今年年中選定設備并制定計劃決定，至于更小的32nm，Intel要到2007年底才能做出最后決定。
另外，Intel還在積極探索將半導體和其他材料混合應用，這些材料的性能比硅要好得多。比如，銦銻能將電壓要求降低至200毫伏，而目前Intel達到的半導體電壓需求值為0.3V。
(第三媒體 2006－03－13)