據國外媒體于美國東部時間12月6日（北京時間12月7日）報道稱，多家國際知名芯片制造商紛紛預測，今后幾年全球手機價格將出現巨幅下降的趨勢，零售價格僅為20美元的手機最早可能將于2007年上市。
英飛凌項目平臺副總裁霍斯特·普拉施認為，不久之后手機的造價有可能降至10美元以下，但是主流手機制造商可能并不會這樣做，原因是怕使用低價部件后可能有損于自己的品牌形象。為降低制造成本，英飛凌和飛利浦都在力爭將手機主要功能集成到單一芯片上，成本為5美元左右。如此將導致手機制造商的部件使用量大為減少。普拉施表示，目前組裝手機需使用150個左右部件，2007年可降至50個左右。英飛凌7月份表示，將從2006年早些時候開銷銷售一款低成本手機平臺，部件總量將低于100個，成本將低于20美元。
普拉施表示，考慮到以上各種因素，今后手機的造價有可能將急劇下降。他還強調：“可以肯定的是，到2007年手機的成本將降至20美元以下。”而且隨著成本的下降，手機的批發價也將降到20美元或以下。
與此同時飛利浦也表示，到2008年公司將有能力向手機制造商提供一款新產品，從而使手機造價低于15美元。市場分析人士此前預測，今年全球手機銷量將達到8.1億部，高于去年的6.8億部。目前全球手機用戶總量已接近20億。
（第三媒體 2005－12－07）