希捷熱輔助技術示意圖
垂直記錄技術已經成為硬盤業內的大熱門，尤以希捷750GB容量的7200.10為代表，不過任何技術都有其極限，垂直記錄也會在四五年后力不從心，那么到時候硬盤又該何去何從呢？硬盤廠商自然不會對此毫無準備，只是在具體策略上產生了分歧，希捷和日立等各自提出了自己的新技術。
全球頭號硬盤廠商希捷看中的是“熱輔助磁記錄(HAMR)”。該技術主要是將組成數據位微粒成分由目前的鈷-鉑改為鐵-鉑，并使用整合在硬盤中的激光對微粒進行加熱以改變其屬性，達到存儲更多數據的目的。這種技術可避免“超順磁效應”，即微粒不會在室溫下翻轉，不過材料的改變必然會導致成本的增加，而且精確的激光定位方法也是必需的。
此外，希捷還提出了“自組織磁性顆粒陣列(SOMA)”，可使用直徑僅為3-4納米的鐵-鉑微粒記錄數據，不過該技術目前只能生成矩陣結構的磁顆粒分布，無法以同心圓的方式組織成環狀磁道，而且需要更優秀的磁頭作為配合。
第二大硬盤生產商日立熱衷的則是“晶格介質”。該技術不改變數據位微粒的成分，而是將其數量由目前的100個減為僅1個，然后使其彼此隔離，減少相互之間的干擾，避免數據受損。這種技術同樣有其不足之處，就是必須使用平版印刷術取代薄膜覆蓋技術來制造顆粒，同樣會導致生產成本增加。
新的硬盤技術有望帶來存儲密度高達每平方英寸50-100Tb的超大容量硬盤，是目前最高記錄(每平方英寸178.8Gb)的280-560倍。目前很多人認為希捷的熱輔助磁記錄技術會率先投入使用，但迄今為止希捷和日立甚至都還沒能拿出新技術硬盤的樣品。硬盤存儲密度一直保持著每年提高50％的速度，而如果要維持這一水平，新技術產品必須在2011年前后上市，而何種技術能贏得最后的成功取決于誰更盡快適宜大批量生產。
另外，希捷和日立都不同意閃存取代硬盤的說法(同意才怪了)，不過均認為必須不斷推出新技術來維護自己的地位。希捷稱，為了保持對閃存的領先優勢，硬盤必須保證40％的存儲密度增長幅度。
(2006-08-26)