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SiS芯片: 最大功耗僅3W,SiS新北橋遠勝P965北橋 |
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作者:第三媒體
來源:www.TheThirdMedia.com
日期:2006-08-17
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[摘要]
據報道,Intel的965系列芯片組在功耗問題上不容樂觀,P965北橋達19W,移動版965GM也有14W之多。相比之下,SiS即將推出的SiS771北橋最大只有3W的功耗。 |
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[正文]
據報道,Intel的965系列芯片組在功耗問題上不容樂觀,P965北橋達19W,移動版965GM也有14W之多。相比之下,SiS即將推出的SiS771北橋最大只有3W的功耗。
P965芯片組南北橋芯片的熱設計功耗(TDP)分別為4.1W和19W,合計23.1W,相比975X的16.8W和945P的18.5W“進步”不小,幾乎相當于一顆Dothan核心的Pentium M,而且空閑功耗也有10W之多,并且需要指出的是,P965并沒有整合顯示核心。至于整合了DirectX 10顯示核心的965GM移動芯片組,其南北橋TDP也分別有2.4W和13.8W,合計16.2W,比945M的8.7W高出了86%之多。看來,“Broadwater”(965芯片組代號)并不“清涼”。
SiS方面計劃在今年第四季度推出分別面向Intel和AMD的兩款北橋芯片SiS671和SiS771,均采用110nm工藝生產,整合DirectX 9級別顯示核心Mirage 3,支持SM 2.0。最新消息稱,SiS771的最大功耗也不過3W,在空閑狀態下更可憑借一種新的顯示核心功耗節省技術減少40%的消耗,即不超過2W。SiS671的功耗情況尚不清楚,不過應與SiS771類似。
功耗對比:975X、945P與P965 (2006-08-17)
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