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[新聞圖片]SiS: SiS未來芯片組規劃：堅守中低端市場
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上一張 | [簡介] SiS公司CEO兼總裁Daniel Chen近日表示，SiS將繼續保持中低端芯片組第三方供應商的市場定位，并計劃在2007年推出采用80nm工藝的下一代芯片組產品。 面對Intel、ATi和nVIDIA等對手的強勢競爭，SiS將繼續針對低價PC應用開發芯片組產品，而部署80nm工藝能有效降低成本、提高產能、增... |
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[新聞圖片]SiS: SiS未來芯片組規劃：堅守中低端市場 |
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