第三媒體
首頁
> 臺積電>40nm> 新聞圖片
臺積電: 臺積電設備腔體接合問題 良品率降至40%
共有圖片
1
張,您正瀏覽第
1
張
點擊圖片可直接翻頁看下一幅圖
[新聞圖片]臺積電: 臺積電設備腔體接合問題 良品率降至40%
上一張
[簡介]
據有關消息報道,臺積電7月底的時候就表示40nm良率已達60%,然而近日又有消息傳出臺積電在40nm工藝上再遇障礙,良率下降至40%。這一消息也得到了臺積電主席張忠謀的證實,不過他表示本季度就可解決該問題。臺積電此次遇到的是設備腔體接合(chamber matching)問題。 AMD此前已經發布了采...
下一張