據有關消息報道，臺積電表示困擾已久的40nm工藝良品率問題已經解決，質量上現在基本和早已成熟的65nm工藝處于同一水平。困擾臺積電40nm工藝的主要難題是所謂的設備腔體接合(Chamber Matching)，但現在都已成為歷史，不過沒有透露具體的良品率數值，應該還要看生產的是什么芯片。
另外，臺積電19日舉行了一次慶祝儀式，標志著位于臺灣新竹科技園區的Fab 12晶圓廠已經完成了第五階段(Phase 5)的新工廠建設工作，并將于今年第三季度如期開始28nm工藝的量產。如果AMD下一代顯卡真的如傳聞所說采用28nm工藝并在第三季度發布，則臺積電的進度正好與之相匹配。臺積電也已經開始了Fab 12第六階段(Phase 6)的建設規劃，將主要用于未來的22nm工藝生產基地。
（第三媒體 2010-01-21）