回顧2010年的DIY硬件市場，顯卡領域，高端產品的競爭進入白熱化的階段。尤其是2010年下半年，各大顯卡廠商都在高端領域增加多款產品，像華碩、七彩虹、影馳這樣的顯卡廠商，也紛紛加入高端爭奪的行列。
今天筆者請到了目前活躍于高端研發領域的iGame研究所工程師Eric，為我們解答玩家們對于iGame450 冰封騎士Slim顯卡的一些問題，下面是筆者整理的幾個最為關注的問題。
●拷問一：鏤空設計對顯卡是否合理？
PCB為什么要鏤空？因為當前單槽顯卡有兩個需要解決的問題。一個就是造價昂貴，無法普及；第二就是PCB的透氣性。眾所周知，單槽顯卡的優勢就是使用范圍廣，發燒友、HTPC用戶、外形控。雖然外形苗條，但是實現的難度很高。
專利TSD鏤空技術
主動散熱效能提升56%
而采用鏤空技術以后，顯卡不僅解決了許多業內無法解決的問題，包括溫度問題以及設計問題。單槽卡舍棄了大面積的散熱方案，以換取機箱內部的空間。但是面臨的是高溫和高噪音兩大問題，直接影響顯卡的壽命，嚴重的甚至導致花屏。根據測試數據，鏤空后PCB透氣性能提升56%，在單槽散熱方案里面，能顯著提升顯卡PCB的主動散熱能力。
