據有關消息報道,在RV7x0 Radeon HD 4000系列大獲成功的同時,AMD早已經開始規劃下一代桌面顯卡RV8x0 Radeon HD 5850/HD5870系列了,其中主打核心當然就是RV870。AMD計劃今年底流片成功(Tape Out),明年一季度末完成上市準備。而且至少1000個流處理器,不過同時會采用臺積電最新的40nm工藝制造,所以核心面積只有205平方毫米左右,比RV770的256平方毫米小20%。
另外,理論浮點性能將有大約1.5TFlops,相比RV770的1.2TFlops提高不大,基本和流處理器的增加幅度成正比。1GB GDDR5顯存成為標準配置,帶寬至少150-160GB/s,但目前尚不確定是否會采用512bit位寬,待機功耗降低到現有型號的一半左右,滿載功耗不祥,頂級型號會采用真空腔均熱板技術,會提供對DirectX 11的支持,繼續單卡雙芯策略,但兩顆芯片不會像現在這樣并排放在PCB板上,而是使用多芯片模塊(MCM)技術封裝在一起,就像當年的Pentium D雙核心處理器。如果可能,甚至會出現四顆芯片封裝在一起的“四核心”顯卡,只需一條PCI-E x16插槽就能實現四路交火。RV870將是R600核心架構的最后一個演化版本,再往后AMD將會推出全新架構。
(第三媒體 2008-10-30)