據有關消息報道,iGame研究所再度公布最新研發公告,將在最新的iGame系列顯卡PCB(印刷電路板)上內覆全球第一家“SPT超量鍍銀”工藝(Ultra-much silver plating technology)。這是目前業界唯一一家采用售價昂貴的超量銀作為材質用于顯卡上,并且在銀的使用量上高于業界的標準。早在2003年便有品牌推出過鍍銀PCB,但是一直技術與成本尚未成熟。而今天iGame工程師將把這樣的材質與技術普及化,并獨家升級為SPT超量鍍銀工藝。iGame研究所會將在第一塊非公版iGame260+上采用“SPT超量鍍銀”技術,后續會在旗下的UP烈焰戰神系列下全面采用該工藝,這是繼第一款IPU芯片、L.A.D燈光糾錯技術之后的又一創新。
iGame工程師表示,經過多次測試驗證,SPT超量鍍銀技術相較于目前業界顯卡鍍銅PCB、抗氧化板(OSP板)和噴錫板設計優勢突出。在每一個元件與PCB電路層接觸的過程中,如果采用鍍銀處理,可以保持每個接觸點要工作上百萬次的持久快速反映,可以加強玩家在超頻過程中的穩定性與改善。官方表示鍍銀PCB能帶來3大改進,有效提升超頻(Overclocking)效能與穩定度,進一步加強散熱減少電損耗,環保工藝與安全耐久。
(第三媒體 2009-02-20)