于ATX不同的，BTX為提升散熱效能、降低噪音，特別為主板設計了散熱模塊。同時，處理器轉移到主板的前端，靠近外側，跟進風口接近。這樣的設計能更加有利于冷風的進入，方便CPU散熱。緊挨著CPU的是北橋芯片和南橋芯片，通過CPU散熱器的氣流，順便再帶走芯片組上的熱量；同時還可以帶走在芯片組旁邊顯卡上的一部分熱量；而這時候已經達到IO接口一側的空氣，將被Power風扇抽出；另一部分，由于Power風扇的作用，在CPU左上方的驅動器上的熱量將被通過其的負壓氣流帶走，負壓氣流將通過內存模組，帶走內存模組上的熱量，最終通過Power的出風口排出。如此在整個系統內形成兩條最終匯流與Power的風道，整個系統內的氣流更有規律，方便散熱。這時，由于散熱模塊的加入，并將幾個散熱大戶設計的更為緊湊，使其可以一機多用，既節省成本、又能解決問題。
以往的主板架構改變也相應的帶動了機箱及電源行業的換代風潮，這次也不例外。除了機箱內部結構需要改變外，電源的變動也不小。雖然電源行業發展至今已經相對成熟，在規范和技術上并不需要突破，但接口方式的更改還是不得不使您更換電源。據目前筆者拿到的資料看來，BTX標準支持ATX12V、SFX12V、CFX12V和LFX12V四種電源模式。
小結：
其實BTX在ATX架構上的改進并不僅僅局限于以上幾點，更科學的安裝固定方式、大量采用新型總線及接口等都是它的閃光點。雖然我們看到了更為先進科學的標準，但筆者也深深意識到業界巨頭INTEL的威懾力。在ATX取代AT的時候，主板、機箱、電源、風扇的標準就向INTEL所制訂的方案靠攏，現在一個散熱模塊就能解決如此多的問題，那么我們將來還需要TT、CoolMaster等廠家為我們帶來更多新穎、別致、令人歡呼的新散熱解決方案嗎？如果，LGA755和Prescott的公耗難題INTEL自己就能解決，那么這個巨頭又將壟斷一個市場。
呵呵，只是猜想而已。不過BTX的出現也確實為我們帶來更多值得思考的問題。從市場角度來看，現在已經又部分廠商在各大展會上陸續放出自己支持BTX方案的產品，并且INTEL很可能在今年第三季度就開始大力推行BTX架構產品。很快的，您就能發現BTX充斥在身邊，也就和ATX一樣令人不陌生了，那么INTEL的如意算盤也就大功告成了。（第三媒體 2004-05-13）