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[新聞圖片]矽統芯片組: SiS662芯片組獲DFI 662-TMG/G主板率先量產
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上一張 | [簡介] 臺北，2006年6月5日---矽統科技(SiS)今日表示，新一代P4芯片組SiS662已獲得友通（DFI）662-TMG/G主板采用，并成為全球最先投入量產的SiS662芯片組主板。這標志著SiS662芯片組已成功獲得市場認可，必將成為P4整合型市場的一款高性價比震撼產品。 友通662-TMG/G是一款面向主... |
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[新聞圖片]矽統芯片組: SiS662芯片組獲DFI 662-TMG/G主板率先量產 |
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