自1月9日Intel在全球同步發布了NAPA雙核平臺以后，各大筆記本廠家紛紛展出其NAPA平臺機型的工程樣機，然而真正能量產并在市場上看到銷售的可謂寥寥無幾。
在Intel發布會上展出的NAPA樣機中，包括ACER、華碩、Dell等展出的都是14寸、15寸的大尺寸機型。其中主要原因是NAPA平臺中的Yonah CPU額定功率達到31W，比起Sonoma平臺的Dothan CPU的27W要高出4W，在散熱設計上有一定的難度，所以大部分廠商都采用比較保守的方法，在大尺寸的模具上進行NAPA的開發，以降低散熱設計的難度。而我們看到敢于在14寸以下機型開發NAPA平臺的只有TCL和IBM，TCL的T31為13寸寬屏，IBM的X60為12寸機型，X60目前還只是工程樣機的階段，而TCL的T31則已經大規模量產，并預計將在2月中在全國各地上市銷售。TCL可以說在這次的NAPA平臺之爭領先各大廠商，使T31成為目前市面上最時尚的13.3寬NAPA機型。
小編今天有幸拿到一臺TCL的T31進行拆解評測，以揭示這款機型在散熱設計、模具設計上到底有何特別。
由于我們拿到的還是T31的工程樣機，所以其底殼還沒有噴漆，是黑色的素材殼。拆開T31的背蓋，我們看到T31的CPU、內存插槽、硬盤都是安裝在這一端，所以拆卸和升級這些關鍵部件可以說是非常容易，方便用戶日后的升級和廠商的維修，設計非常人性化。
另外，由于是一款輕薄型的13寸寬屏機型，模具空間比較小，所以我們可以看到T31的設計非常緊湊。CPU、內存、硬盤、北橋芯片都挨得非常近，由于以上幾個部件都是很厲害的發熱源，所以這樣的設計對散熱設計的要求更高了。另外，如此緊湊的設計對于layout工程師的布線設計和EMI工程師的防輻射設計都有更高的要求。