DDR2系列型號的內存產品有較高的數據傳輸率,適合電氣信號的要求,把工作電壓降到1.8V,先進的CSP(FBGA)無鉛封裝技術,延遲時間介于1.8ns到2.2ns之間,采用了4bit Prefect架構。其中性價比最突出是KIN667 DDR2 512了。
從圖片中可清晰看到此款內存條上的規范的產品規格識別標簽及防偽電話查詢標簽。 產品采用帶有“KINGXCON”字樣的內存顆粒,采用FBGA封裝模式,0.11微米制造工藝;工作響應時間為2.9NS。采用8層PCB板,均為綠色,焊點飽滿整潔,密布的排阻和貼片電容對解保電氣性能都有很明顯的作用。有效減少了信號的延遲及引線間的信號干擾,確保了數據傳輸的安全性。 注意觀察,PCB邊緣切割整齊,金手指采用技術較為成熟的電鍍金制造工藝,表現色澤純正光亮,充分保證了金層的厚度和均勻度,延長了產品的使用壽命。金士剛 KING DDR2-667 512MB 此款,未來將成為市場主流,性價比極好的一款產品,市場主流產品。
(新聞稿 2006-09-07)