6月3日，亞洲最大的IT盛會——Computex（臺北國際電腦展覽會）在臺北召開，本屆大會上，來自世界各地的優秀硬件廠商都帶來了最新力作，將COMPUTEX TAIPEI作為發布新產品及技術應用的絕佳舞臺，新產品與新技術在這里盡展風姿。
而在可穿戴設備市場的日趨火熱下，本次展會上可穿戴設備也成為一大亮點。與咕咚網（國內可穿戴設備領軍企業）達成戰略合作的聯發科技（MTK）在本展會上正式發布了基于Aster SoC新品、針對智能穿戴設備與物聯網所打造的LinkIT開發平臺，并將咕咚網的運動算法和【咕咚運動+】APP集成其中，隨平臺一起發布，為開發者提供了更多便利。
此前，聯發科技股份有限公司資深副總經理朱尚祖在Computex上正式發布了聯發科技Aster芯片，為當前市場之中體積最小的SoC芯片，它更為輕松地集成至智能穿戴設備與物聯網設備之中，以實現有效減小終端產品體積的同時創造更為差異化的外觀與功能設計，同時它也是一顆提供全套解決方案的芯片。
而得益于聯發科技應用膠囊技術，咕咚網與與聯發科技的戰略合作也將促進咕咚網產品的不斷升級，采用LinkIT開發平臺所研發的終端產品將可以通過電腦或智能手機，以空中傳輸即OTA方式完成應用下載安裝、算法或驅動升級等操作需求。而咕咚網也將持續專注可穿戴式硬件產品的APP和平臺服務，并提供給硬件廠商。這種互助共贏的合作模式將使可穿戴設備的發展邁入一個新階段。
(新聞稿 2014-06-05)