2015年香港秋季電子展，3G通訊方案SoFIA 3G-R(C3230RK)全尺寸終端平板及手機面向全球買家鋪開!本次香港電子展，在瑞芯微Rockchip和英特爾展臺，其專注于通話平板等3G終端的通訊方案SoFIA 3G-R(C3230RK)受到追捧。瑞芯微Rockchip攜13家最大合作商包括微步、品網、三木、英卡、百能達、澤迪、星王、創維……等等方案公司及品牌商新品亮相，陣容強大。
據統計，在整個香港電子展會現場，多個展臺超過百余款基于SoFIA 3G-R(C3230RK)芯片的手機及通話平板產品向全球買家展示，機型尺寸覆蓋5寸、5.5寸、6寸、6.95寸、7.0寸、7.85寸、8寸、9.6寸、10.1寸終端。產品形態各異，從主打手機、通話平板的5寸-8寸，到以通信、行業應用為重點的9.6寸-10.1寸平板。基于SoFIA 3G-R(C3230RK)芯片的近乎全尺寸全平臺亮相，成為本屆展會華麗風景。
展會現場某方案商向媒體透露，“其采用SoFIA 3G-R (C3230RK)方案的通話平板，在全球出貨量已經超過KK級。本屆香港展全球買家對該芯片方案產品的采購熱情更超出其預料，收獲巨大。”
媒體分析人士認為，通過Intel品牌的全球影響力，以及Rockchip技術和服，非常適合全球各大品牌商在3G芯片產品線上的產品規劃和定位，更適合目前全球3G通信芯片產業鏈。本次展會大量新品展示，也從側面反映出該芯片全球火熱的市場熱度。
從產品層面來看，該芯片技術及兼容性的確優勢明顯。性能上，28nm制程工藝，Intel Atom架構，四核64位處理器，性能強勁。在兼容性上，SoFIA系列芯片的Baseband技術在全球具備廣泛認證和成熟應用的口碑基礎，該基帶在頻段、信號靈敏度、穩定性、覆蓋力等方面的具有領先地位。再加上最具性價比的3G通訊方案的定位，受全球買家追捧也屬必然。
從在4月Intel IDF 2015技術峰會，CEO勵民與Intel CEO科再奇同臺向業界發布SoFIA 3G-R(C3230RK)通訊芯片并全球范圍上市消息到今年展會。僅時隔6個月，SoFIA 3G-R(C3230RK)已經風聲水起，在全球3G通信市場攻城拔寨，攪動風云，給予業界巨大信心。
對于4G產品，瑞芯微Rockchip現場人員向媒體表示：“SoFIA 4G LTE仍將與intel在產品和技術上展開深入合作，計劃于2016年正式量產。”在SoFIA 3G-R(C3230RK)全球市占率逐漸提升的前提下，SoFIA 4G LTE或將獲更高人氣，其市場表現，也相當令人期待。
（新聞稿 2015-10-13）
