6月27日,在主題為“云啟物聯 共創共享” 海爾U+智慧家庭IoT物聯云解決方案——U+云芯發布會上,海爾與Realtek戰略合作并聯合發布首個智慧家庭IoT芯片,共同打造軟硬一體解決方案,賦能制造業及中小初創企業,助力物聯網升級轉型、產品快速市場化。
如今物聯網如火如荼,產業前景廣闊。前瞻產業研究院預計,全球物聯網市場規模2020年將增至2.1萬億美元,全球聯網的物聯網設備數量2020年近200億臺;而全球智能家電市場預估顯示,智能空調、冰箱、洗衣機分別將呈4.8、6.1、6.5倍增長,全球萬物聯網時代逐漸普及。由于智能硬件需求的快速上升,也給對平臺性企業的芯片以及軟件產生新的需求,物聯網軟硬整合應用正在起飛。PC互聯網時代,X86、Windows系統分別作為硬件層及軟件層,賦予了這個時代開放的特征;移動互聯網時代,針對行業發展需求,硬件層和軟件層分別進行了升級,誕生了ARM、安卓及IOS,低功耗、開放的解決方案更適合這個時代的發展。每一次行業革新,都是一次從混亂到標準的歷練,軟件與硬件創新升級是行業轉型與引爆的關鍵。物聯網時代,行業依然存在安全風險、標準缺失、配網不易、兼容性差、開發復雜等問題,智慧家庭急需安全、開放、量身定制的一體化解決方案,以實現這個時代的引爆。
Realtek是亞洲最大的IC制造商,在芯片行業擁有世界一流的技術,海爾U+攜手Realtek推出了全球領先的物聯網解決方案,雙方就提高芯片整合性、強化安全加密、建立芯標準方面進行強強聯合,優勢互補,推出了U+智慧家庭IoT物聯云解決方案,包含了“U+物聯云1x3”和“智慧家庭IoT芯片”。海爾智慧家庭IoT芯片是雙方戰略合作研發的新一代高安全性、超低功耗、高性能產品、使用方便的HR3010-X和HR5010-X 產品,打造物聯和智能兩種行業解決方案。海爾U+芯片作為U+智慧家庭IoT物聯云解決方案硬件層,擁有精確的場景觸發傳感模式及最強的物聯能力,其五重物聯安全防護,從云端到模塊,到整個安全系統的管理,不僅提供了超高標準的安全服務,更保證了物聯網信息內容的安全互通。在系統層,海爾芯片搭載“U+物聯云1x3 ”,以UHomeOS為核心,集成互聯互通、大數據、人工智能三大板塊,賦予物聯網智慧家庭產品語音交互、圖像識別、知識圖譜等人工智能以及數據模型、數據分析、數據管理等方面的能力;除了硬件層和軟件層,海爾U+云芯以開放的姿態,搭建開發者社群,為企業級用戶提供內容、技術、資金等生態資源服務。海爾U+云芯通過軟硬一體化的解決方案,聚力芯片硬件層、系統軟件層及生態服務層,整合各方資源,助力傳統企業快速完成市場接入,實現制造升級,共同構建物聯網智慧家庭行業大生態。
從單向供應到協同創新,開放的生態體系已經成為海爾U+開放平臺不斷推陳出新、引領行業不可或缺的因素。在發布會現場,雙方共同研發的U+云芯軟硬一體解決方案正式投入使用。未來,隨著雙方合作的深入,將不斷升級出符合時代發展的解決方案,讓行業更多的企業受益于智慧家庭IoT物聯云解決方案,通過打造具有領先性的智能制造平臺,給用戶提供最優的智慧生活體驗。
(新聞稿 2017-06-28)