在驍龍865芯片發布后,高通就對它作了詳細的解釋,但未能打消大家對驍龍865的種種疑問,反而更多的網友對其提出了質疑。為何在天璣1000、麒麟990等5G芯片相繼采用集成5G方案后,高通驍龍865為何還在使用外掛式的5G基帶呢?外掛式5G基帶真的好嗎?
在技術方面上看,外掛式5G基帶芯片與SoC之間是需要通過外部的線路進行連接的,所以其數據信息的傳輸速度要慢于封裝成同一顆SoC里的集成式5G基帶方案,而且占用更多空間,主板設計更加困難。
而天璣1000是否能對驍龍865造成了致命的威脅,我們不妨通過具體參數獲得一些客觀信息。
基帶方面,集成式5G基帶在研發技術上難度很大,成本較高,周期偏長,對于追求利潤最大化的高通來說真的不劃算。其次,高通把驍龍X55 5G基帶分離出來單獨開發,目的就是為了更加容易與蘋果A系列進行匹配,這樣可以進一步降低自身的研發成本,以便實現利潤的最大化。最后,高通完全輕視我國主流的Sub-6GHz 5G頻段,全部押寶美國市場主推的毫米波(mmWave),但是毫米波頻段非常易受到外墻的阻檔、衰減明顯,同時存在高功耗和發熱大等問題,這樣高通就無法將其與CPU、GPU等發熱大戶集成封裝在同一顆SoC內。
這一次高通驍龍X55只發布了毫米波頻段下較為有優勢的峰值下載速度,但在Sub-6GHz頻段的網速是遠落后MediaTek天璣1000,因為天璣1000專門針對Sub-6GHz作出優化,并通過了IMT2020室內室外的SA/NSA測試,這樣的5G更適合中國市場的需求。
除了上面的外掛基帶原因分析外,在5G射頻上高通也是這樣的做法。如果想要采用高通的SoC芯片,就必須搭配使用高通的RF射頻芯片系統,而不能使用其他的RF射頻方案,這種封閉的商業模式往往可以讓高通從中獲得更多的收入,而手機廠商所增加的成本,最終羊毛出在羊身上也只能轉嫁到消費者身上。
我們從高通的官方介紹中可以看到,與驍龍X55 5G基帶搭配的QTM525射頻天線只支持毫米波,而Sub-6GHz和4G LTE部分則是另外的射頻前端負責,可見高通在射頻部分的技術并不是很成熟,尤其在Sub-6GHz頻段上忽視了很多。相對比MediaTek天璣1000的射頻部分則是開放的設計,讓手機廠商可以選用不同的射頻模組進行搭配,從而實現在手機信號上的最適配。
高通驍龍865芯片規劃期就是失策的產品,可能致使高通在5G初期就已經失去部分中國市場,相比MediaTek天璣1000與華為麒麟990則是已經贏得網友一致叫好,可能驍龍865真如網友所言‘’最短命的 5G芯片‘’。
(新聞稿 2019-12-12)