新型單封裝解決方案提供最低的待機和運行功耗
為手機生產商提供無縫升級途徑
北京，中國 － 皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG，AEX交易代號：PHI）日前針對手機市場推出新型低功耗802.11g 無線局域網（WLAN）半導體系統級封裝（SiP）解決方案。該新型低功耗802.11g解決方案能使消費者以超過現有 802.11b產品5倍的速度獲得語音、數據及多媒體內容，同時不會縮短手機電池的壽命。它基于業界待機功耗最低的移動Wi-Fi 解決方案，極大降低了接收和傳輸的運行功耗。此外，新型低功耗802.11g WLAN系統級封裝與飛利浦現有的低功耗802.11b系統級封裝PIN腳和軟件兼容，方便手機生產商升級其現有能接入WLAN的手機設計，并提高運行速度。
業界研究公司In-Stat首席分析師Allen Nogee表示：“Wi-Fi和蜂窩技術的集成為WLAN集成電路（IC）領域提供了最具潛力的市場機會。飛利浦在這一市場一直處于不可動搖的領導地位，能根據移動器件生產商和無線網絡運營商對尺寸、集成度和性能的需求提供完整的低功耗解決方案。”
飛利浦半導體副總裁兼連接產品部總經理Paul Marino表示：“飛利浦是為互聯消費移動器件提供可集成的先進的低功耗無線解決方案的領導廠商。新型低功耗802.11g解決方案樣品已于日前問世，并集成于能自動在蜂窩和WLAN網絡間切換語音呼叫的飛利浦未授權移動接入（UMA）參考設計中。 目前該參考設計正與阿爾卡特進行互聯互通測試。”
除提供最低待機功耗外，與此前的BGW200 802.11b模式相比，飛利浦的低功耗802.11g 解決方案可降低其傳輸和接收運行功耗達30％以上。802.11g 模式可提供最低的系統功耗，其性能超越了手機市場的需求。智能傳輸功率控制運算法則能根據器件與接入點的距離動態調節輸出功率， 進一步降低了系統平均功耗。上述及其他改進使低功耗802.11g解決方案能為標準手機電池(每小時電流流量為800毫安)提供超過15個小時的通話時間及超過500個小時的待機時間。 集成于移動手機主系統時，其低功耗性能可將融合器件對電池壽命的影響降至最小。
低功耗802.11g系統級封裝為 “主機零負載”解決方案，這是實現WLAN與手機的融合所必須的。它集成了完整的IEEE 802.11協議軟件棧，使其無需主機處理器的協助即可獨立監聽并處理進入流量。待機模式下，主機處理器只有在接收到有效數據包時才會激活。這樣手機電池的壽命就得以最大限度地延長，并且避免對應用性能造成影響。
飛利浦最新推出的系統級封裝技術能將完整的802.11g WLAN子系統所需所有元器件集成于單個半導體封裝。新型低功耗802.11g WLAN系統級封裝無需任何外部元器件即可滿足手機生產商和蜂窩網絡運營商對范圍、抗干擾性及吞吐性能的嚴苛需求。具有競爭優勢的單片解決方案需要采用多個供應商提供的外部接收低噪音放大器（LNA）、傳輸功率放大器及多個天線和/或附加元器件，以提供相似的性能。所有上述附加元器件都使得整體系統尺寸/體積、 功耗和設計更加復雜，面臨更多風險。飛利浦提供的高集成度成功打造了業界最小的體積，能幫助手機生產商迅速在如今先進的手機中部署該技術。
該解決方案符合最新推出的802.11e服務質量（QoS）標準，包括增強型分布式通道訪問（EDCA）、直接連接裝置(DLS)、阻斷確認(ACK)、自動省電模式（APSD）及802.11i的安全特點。合適的連接適應運算法則可保證選擇最佳速率，以避免斷路，從而提高系統整體吞吐量。
低功耗802.11g 解決方案的特殊設計使其能與飛利浦藍牙解決方案共存，兩種技術可同時在同一手機中運行。由于802.11g和藍牙采用頻譜的相同，集成的硬件接口和運算法則能使WLAN和藍牙技術共享同一頻譜，同時不會對性能造成影響。這樣用戶即可無中斷地同時獲得語音和數據服務。
供貨
飛利浦完整的低功耗BGW211 802.11g解決方案的樣品已交付給主要手機生產商，2005年中將交付給其他客戶。 （新聞稿 博達公關提供 2005-03-21）