AMD早在2004年年末就與新加坡半導體制造商特許半導體(Chartered Semiconductor)簽署協議，將部分處理器產能交給后者以彌補自己的不足。兩家合作目前進展順利，特許將從今年6月起如約開始為AMD提供處理器產品，一向產能不濟的AMD將取得重大突破。
負責為AMD提供產能的是特許的300mm晶圓廠Fab7。特許希望Fab7到今年年底的產能能達到18000片晶圓每月(wspm)，是現有產能的兩倍。Fab7目前正在根據與IBM的合同為微軟Xbox 360生產微處理器，產能14500wspm。Fab7的總產能估計為30000wspm左右。
2004年12月，AMD與特許半導體宣布達成資源與生產技術協議，特許將根據協議推廣AMD的“自動化精確生產(APM)”，并成為AMD64處理器(Athlon 64、Opteron、Sempron等)的額外生產來源。
AMD的第一座300mm晶圓廠Fab36已經在德國德累斯頓上線，產能達13000wspm，目前采用90nm工藝，不久之后將轉入65nm工藝。
AMD曾在Fab36開工之時表示希望其2008年的處理器出貨量能達到1億，但CEO Ruiz在之前數天表示AMD的計劃是在2008-2009年間僅依靠其德國的產能便達到1億的生產目標，而市場份額的目標是25-33％。
（第三媒體 2006－04－04）