機箱設計貌似簡單，但卻蘊含了intel巨大的“陽謀”。從當年旨在降低“Presscot”核心的38℃機箱，再到去年同時兼顧CPU和顯卡散熱的TAC 2.0機箱，無不如此。
我們先來簡單回顧38℃機箱的歷史。“38℃機箱”實為通俗說法，實際是intel早在02年和03年分別提出的CAG 1.0（chassis air guide）和CAG 1.1規范。03年，intel推出被業界詬病多年的“Presscot”核心處理器，此時傳統的機箱（指不符合CAG標準）已經不能滿足“Presscot”的散熱要求，增加了CPU導風管和顯卡散熱孔的38℃機箱由intel攜各大機箱廠商粉墨登場，并成為主流DIY機箱的唯一標準。
38℃機箱的特點之一就是為CPU風扇提供專門的風道，從而改善CPU的散熱
38℃機箱風道原理
在摩爾定律的帶領下，CPU和顯卡的發熱量有了巨大的變化。全新的工藝和架構讓intel處理器擺脫了“高頻低能”的稱號，同時nVIDIA和AMD的性能競賽反倒讓顯卡成為了新一代的“冬天暖手器”。另一方面，也是最為重要的原因：最新的intel I5、I3處理器內置PCI-E總線控制器，原本位于CPU和PCI-E插槽之間的北橋芯片被省略，CPU底座和PCI-E插槽直接走線連接，同時縮短蛇形走線的長度可大大提高頻率的穩定性，因此P55主板的CPU底座和PCI-E插槽的距離遠遠短于它們在X58、P45、785G等主板的距離。
