CPU的目標溫度從CAG 1.0/ CAG 1.1標準的38℃提升到了TAC 2.0標準的40℃。而顯卡則有望在增加了進風孔面積的幫助下，獲得更大的空氣流通量、取得更好的降溫效果。由此可見，TAC 2.0規范在一定程度上犧牲了CPU的散熱條件，并傾斜至顯卡上，這一方面源于CPU功耗和發熱量的顯著改善，同時也顧及于功耗日益增大的顯卡。
TAC 2.0機箱（航嘉暗夜公爵）
TAC 2.0機箱的進風孔（航嘉暗夜公爵）
TAC 2.0標準的趨勢分析：北橋芯片逐漸從主板中消失是未來趨勢，一方面符合半導體集成度越來越高的規律，另一方面也滿足降低成本的經濟效益要求。AMD平臺早在06年便涌現了多款單芯片的主板，而此次intel推出的I5、I3平臺則可以看作是單芯片平臺全面普及的契機。在北橋芯片取消后，TAC 2.0機箱才能滿足新平臺的散熱要求，特別是在使用獨立顯卡的情況下，TAC 2.0機箱幾乎成為消費者今后裝機的唯一選擇。
(新聞稿 2009-12-28)
