縮短CPU底座和PCI-E之間的距離是眾多P55主板設計的共性
換句話說，在P55平臺和以后的H55、H57平臺上，CPU和顯卡這兩大熱源的距離比以往的平臺更接近，散熱環境和要求更復雜。另一方面，38℃機箱中的導風孔也極容易對P55平臺的安裝和散熱帶來不利的影響。因此，新的機箱標準便應運而生。
TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是繼CAG 1.0、CAG 1.1之后，intel主導的第三個機箱標準。主要針對CPU和GPU發熱源距離縮短和GPU發熱大增而設計的標準。
TAC 2.0機箱草圖
TAC 2.0機箱草圖
相比于CAG 1.0/ CAG 1.1標準，TAC 2.0標準有兩大改進之處。一是去掉了導風管，二是把CPU和GPU的進風孔二合為一，并增大了進風孔總面積。前文已經分析過，新的P55等主板的CPU底座和PCI-E插槽距離明顯縮短，CPU底座位置也明顯下移，和原有的38℃機箱有明顯的安裝沖突。為此TAC 2.0標準里把導風管去掉，既增加空氣流動性，也避免了它和顯卡沖突的可能。而擴大面積的進風孔則正好滿足GPU和CPU兩熱源更為接近的要求。
