全球電子產業復蘇,芯片市場2010年開始反彈,臺積電公司2010年營收較2009年增長了41.9%,達到創紀錄的水平。據2月14日消息報道,臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金,來開發450mm晶圓工廠項目,預計該項目將在2013年正式投產,2015年將會在其基礎上進行20nm制程產品的研發,并實現真正量產。
臺積電 晶圓
據了解,在全球芯片市場上,英特爾公司是宣布投資450mm晶圓芯片廠的第一家公司,而臺積電公司是第二家宣布投資450mm晶圓計劃的芯片廠,若此項目能按時完成,那么臺積電的芯片制作工藝將大幅超越三星和GlobalFoundires,并接近英特爾公司的水平。在德國芯片技術論壇中,臺積電首席技術總監曾提到建造450mm的晶圓廠,對于降低成本具有重大意義。 據知情人士透露,臺積電將逐步在Fab12工廠的第四期廠房中安裝450mm晶圓試產生產線,該地點選在臺灣新竹科技園區內。而最終的量產生產線,將逐步在Fab15廠的第5期廠房中安裝。
對此,業內人士分析認為,在全球電子產業逐步復蘇的推動下,2010年芯片市場也因電腦和手機的增長而受益,臺積電公司2010年營收較2009年增長了41.9%,達到創紀錄的水平,它近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金,來開發450mm晶圓工廠項目,預計該項目將在2013年正式投產,建造450mm的晶圓廠對于降低成本具有重大意義,不失為一項明智的舉措。
(第三媒體 2011-02-14)