隨著Intel 新一代的LGA775的CPU推出,主板廠商必須提供更高規格的電源線路設計,以符合Intel的嚴格要求。與之相對應,主板上的組件散熱將成為一個重要的課題。有鑒于此,微星科技做了許多的測試與實驗,研發出一個概念非常簡單的技術,但可大幅降低主板上的MOS溫度,同時也能有效的讓其它主要電子組件降溫。
主板上有許多發熱體,排名前三依序為CPU、北橋芯片與MOS。CPU與北橋芯片通常都會有風扇幫助散熱,但是為了改善 MOSFET 這個主板上僅次于 CPU 與北橋芯片的熱源,微星科技的研發團隊,推出了 Active MOS 極速降溫技術。透過將 MOS 的反向設計,使MOS的熱量不需透過 PCB即可直接導向散熱片,這樣主板上的其它零件就不會以為PCB所傳導的熱量而縮短使用壽命。同時北橋芯片、南橋芯片、PWM 電源回路等也有鋁質散熱片,可以快速導熱并散逸,徹底解決主板本身溫度過高的問題。
Active MOS的運作原理
傳統主板的MOS擺放設計,是將其金屬面接觸在PCB上,透過PCB以及PCB上的線路來幫助散熱。這是屬于被動散熱的方式。而微星科技打破了這一傳統方式,改為采用主動的方法,讓金屬面翻轉180度,直接面朝上安裝散熱片,透過散熱片以及CPU的風扇來幫助散熱,這樣不僅可以更有效的降低MOS溫度,并且連帶著降低對其它組件的影響,延長使用壽命。
下面我們用簡單的圖標來說明,傳統MOS設計與Active MOS設計有何不同。各位可以看到傳統MOS設計將導致電容與PCB板的溫度快速升高,同時也影響了這些主要電子組件的使用壽命。而Active MOS的設計,可直接將MOS的熱導入散熱片中,并且更快的將熱源散去。
傳統的MOS設計,MOS發熱會影響附近的電子組件
新式Active MOS設計,散熱片直接將熱源傳導并散逸
透過CPU的散熱風扇,也可以幫助MOS上方的鋁片散熱。