來自國內顯卡市場的最新消息：知名顯卡品牌銘瑄繼點燃PCIE上X700系列的烈火風暴后，再次將基于RV410的X700系列引進到AGP平臺上，為目前AGP平臺的最后時光上演了完美的收山之作。
全國首片AGP版，采用TSOP封裝顯存的X700，依然采取銘瑄慣用的深褐色PCB，設計方案采用非公版設計，這在一定程度上可以降低卡的成本。
采用了原生PCIE芯片+轉接橋的方式實現AGP接口，轉接橋芯片則是我們熟悉的RIALTO單向轉接橋（只能PCI-EXPRESS轉AGP），正常工作狀態下的溫度相當低，即使是在超頻狀態下，高分辨率運行大型3D游戲，在室溫25攝氏度以下時，轉接橋的溫度才只有38度左右。因此可以不為其配備散熱片即可正常工作。
顯存采取原廠三星TSOP 4ns的顯存，構成256M/128bit，默認頻率500MHz，但顯然，這不是其完全的表現水平，從實際超頻來看，穩定在550MHz幾乎沒有任何的問題。
銘瑄AGP TSOP版X700與RadeonX800相比，除去位寬減半，變成為128bit，像素管道由12條降低為8條，顯存頻率下降以外，起決定性能的頂點著色單元的數量是完全一樣的，并且核心頻率是完全一樣的。同PCIE上的RadeonX700的設計思想相比，依然遵循旗艦產品精簡版本的規律，實際上也就是PCIE RadeonX700的AGP版本，但在成本上更有優勢。
AGP TSOP版X700的面世，意義是巨大的。ATI顯然希望在AGP大限將至的最后一段時光里，讓它發揮出最后的余熱，而銘瑄則讓ATI的期望變成了現實。作為目前AGP平臺上的又一選擇，AGP TSOP版X700更多的是扮演著一個絕地武士的身份，保持了價格性能的雙重優勢，更加完整了ATI的產品線，并與AGP上的小弟Radeon9550守衛著最后的美好時光，這也是消費者們所樂意看到的。
（新聞稿 商科提供 2005-05-26）