據國外報道，在出席安特衛普舉行的2005年國際Fabless會議上，Tensilica公司首席執行官Chris Rowen認為，芯片行業的設計準則已經隨著市場需求的改變而發生了變化，SOC（單芯片系統）將成為主流，而且它的體積將變得更小、發熱量將更低，將更易使用；相比于集成度的快速提高，芯片的降溫技術發展得非常緩慢，受此限制，在未來10到15年內，CPU的時鐘頻率可能只會提高2至3倍。同時，由于市場需要芯片在體積變小的同時還要有更長的電池續航能力，因此摩爾定律必須在根本上進行改變，因為目前的芯片設計幾乎達到了晶體管的速度和密度極限。
人們為了彌補電路發展與實際需要之間的差距，將只能在效率與性能之間尋求平穩，這時候，就需要硬件、軟件與半導體工藝之間更緊密的結合；而以往的芯片設計，只有在需求量較大時才能投入生產，很顯然，實際應用的需要是已經無法得到滿足。而Rowen認為，SOC將可以解決這一問題，因為在芯片工藝從180納米到130納米、90納米的升級過程中，硬件所起的作用只有5%，而軟件的作用已超過了20%。
據Rowen介紹，現在的SOC芯片設計仍然較為復雜，其成本也相當高。某些應用中的SOC芯片甚至內含200多個微處理器。Rowen展示了一款由Tensilica設計的用于便攜式多媒體播放器SOC芯片，它的成本僅為5美元，而專門為數字電視設計的SOC芯片也已經投入量產。
據稱，可配置微處理器目前已經在手機和視頻音頻播放器中得到了利用，它可以有效的降低芯片功耗，延長電池的使用時間。另外，對芯片系統進行優化也非常重要，新的設計工具使得處理器設計商可以更高效地優化指令集。（第三媒體 2005－11－16）