據有關消息報道,Intel的固態硬盤產品將在今年底全線轉入34nm生產工藝,容量也會最高提至320GB。2.5寸的X25-M MLC和1.8寸的X18-M MLC當前采用50nm NAND閃存芯片,容量有80/160GB兩種,年底則會提供80/160/320GB三種容量,且都是34nm產物。面向企業市場的X25-E也會升級到34nm,不過由于是SLC規格,容量只有64/128GB,但這也比目前翻了一番。
除了工藝改進、容量翻番,新款固態硬盤的控制器也會升級,因此性能自然會更好,當然價格上也會更高。此外,Intel將在明年第一季度推出Turbo Memory技術的升級版“Braidwood”,將配合Q57/P57/H57等新一代芯片組為主流PC帶來固態硬盤級別的性能,容量有4/8/16GB三種,同樣是34nm工藝產物。
(第三媒體 2009-02-02)