金立公司推出旗下新款智能手機Elife S5.5,機身僅售5.5mm,打破了此前由Vivo X3保持的5.75mm世界紀錄,成為全球最薄的智能手機。
金立Elife S5.5白色機身+金色邊框的搭配蠻養眼,5.5mm超薄機身很是誘人,配備5寸1080P電容屏,搭載安卓4.3系統,采用1.7GHz聯發科MT6592真八核處理器,內存配置2GB RAM+16GB eMMC,內建前500W后1300W雙攝像頭,標配2300mAh鋰電池,定價在2250元左右,6月份還將推出LTE版本。
(第三媒體 2014-02-19)