蘋果一直都是手機行業的風向標，而以蘋果iPhone為首引發的金屬機身三段式熱潮，在眾多廠商旗艦上泛濫，華為、魅族、OPPO、樂視等，都不能幸免如此“丑陋”的設計。這從手機顏值的角度來說，可以說是一種審美倒退。
而這一次，中國品牌手機廠商金立S8顯示了非凡的實力，在MWC2016年重磅亮相的金立新品S8就是首款將機身一體化的決心貫徹到底、同時擁有超高顏值的手機，也是當今市場中唯一一款使用上全金屬機身，克服三段式設計的手機。這一設計目前已經申請專利，被稱為一體環全金屬設計。而其中最為驚人的則是，金立獨特的天線隱藏技術，不僅實現了不隨大流并且更加美觀的金屬外型，更能獲取更強的信號，并支持全頻段，包括全球漫游的B17、B20。
在前不久的MWC2016上，三星GalaxyS7／S7edge保留了以往的金屬中框和雙面玻璃設計，而LGG5則采用了可更換電池及模塊化配件的設計思路，從另一個角度入手去化解電池可更換與一體化金屬機身的設計矛盾。而三星、錘子旗下的手機，也是用雙玻璃的外觀材質來規避信號問題，但始終解決不了金屬機身的信號問題。
在當前已經逐步形成同質化的手機市場中，金立S8的橫空出世，無疑克服了天線信號設計死角，同時保留機型完整性，打造出高顏值的設計，成為行業的一道風向標。在這個看臉的時代，能夠擁有完美的一體化全金屬背殼，且不影響信號獲取，對用戶將是一個多大的誘惑。可以預見，未來手機外觀的趨勢必然是往一體化全金屬的方向發展。
此外，在機身正面，金立S8不僅搭載了2.5D炫彩水滴屏，同時還使用了目前全球最窄AMOLED奧魔麗屏幕，窄邊僅0.755mm，這能讓用戶在使用金立S8的時候，收獲更大屏幕視覺沖擊，同時降低了手機的功耗，實現更持久的續航。
值得注意的是，伴隨著金立全新品牌形象的同步亮相，金立S8亦成為首款帶有金立全新icon的機型：令人印象深刻的金立“微笑”在機身后背微微凹陷，外圍一圈亮邊十分耀眼；全新的金立英文“GIONEE”則一改此前的方正銳利，采用了更圓潤更親近的字體，給用戶一種愉悅的感受。
（新聞稿 2016-02-29）
