說起最近風頭最勁的國產手機新品，必定屬金立剛剛發布的S8。而近日，我們就有幸拿到了金立S8的工程機，并對其進行了一番試玩，而對于該機的第一印象是，金立S8或許是當下市面上罕見還能夠靠設計上的亮點來征服觀眾的手機了。
這話說起來并不夸張，因為第一眼看過去，你就會發現金立S8無論正面還是背面，都在智能手機的顏值上創下了新高——首先是正面，這兩年行業頗為流行一個詞叫屏占比，指得是屏幕占手機正面總體尺寸的比重，一般來說，屏占比越高，代表著機器設計和工藝的難度也就更高，而金立S8無疑是高屏占比手機的代表。
這在很大程度上，得益于金立S8所配備的那塊全球邊框最窄的5.5英寸三星Amoled屏幕，分辨率為1920*1080像素，通過實測，其窄邊僅0.725mm，單邊窄邊框僅2.59mm，足以睥睨全行業，而極窄的邊框也使得金立S8雖然配備的是5.5英寸的屏幕，但握持感卻只相當于5.2英寸屏幕手機。
值得一提的是，為了提供更好的屏幕操控體驗，金立S8在采用了高強度屏幕材質的前提下，還采用了時下熱門的2.5D玻璃設計，不僅能讓滑屏手感更加柔和，還能帶來更為精致細膩的視覺觀感。
而這塊屏幕可不僅僅只是好看而已，其還搭載了目前Android陣營中罕見的3DTouch功能，根據按壓力度分為輕按、重按兩個層級，輕按可以實現快捷預覽，如果要深入操作，只需重按就能打開，在觸覺反饋這一塊上，按壓到位的時候，就會有相應的振動提示，讓操作體驗更有協調快感。
S8屏幕上方為條形鏤空設計的電話聽筒，聽筒兩側則放置著光線/距離傳感器和800萬像素前置攝像頭，默認全膚美顏，有7級美顏效果可供選擇，并且貼心的提供了自拍補光功能（利用屏幕瞬時最大亮度照射實現補光效果）。
至于屏幕下方則是一顆橢圓形按壓式指紋識別Home鍵，兩旁則是具有背光燈設計的返回和菜單鍵，在無操作的情況下會默認隱形，以達到更簡約的視覺觀感。
說完了正面，再來看背面。不知各位是否還記得之前金立S8未發布前所流出的那張引起軒然大波的背部諜照？照片上顯示金立S8上不見了大多數采用全金屬機身都必然會出現的白帶設計，當時許多人以為這是金立官方為了效果好看而PS的杰作，但真機上手后我們發現，金立S8真的沒有了像iPhone6s上的那種白帶。
那么天線去哪了呢？根據金立官方的解釋，S8能夠讓白帶消失的秘密在于金立獨具匠心的采用了一體環形天線設計，如此一來，既避免了在金屬背殼上開槽的傳統難題，實現了高達93.3%的整機金屬比例，同時還能顯著提升整機通信強度。
而且通過后期一色化處理，可以看到，金立S8的天線帶已經幾乎與金屬背殼融入一體，在整體視覺觀感上，果真猶如隱形一般。
而手機背部的另一大主角，自然非攝像頭莫屬，金立S8搭載了一顆1600萬像素后置攝像頭，后者也是全球首款支持RWB傳感器技術機型，同時配備了F1.8大光圈的6P鏡頭，以及激光對焦+是PDAF相位對焦的雙對焦系統，而這些強悍硬件的加持，并沒有讓金立S8的攝像頭凸起，不得不感嘆金立在工業設計方面的積淀之深。
而金立S8領先于行業的賣點還不止于此，其還率先搭載了被稱為是下一代標準的USBType-C接口，從此以后用戶再也不用顧慮數據線的正反問題，直接盲插就可以。而在Type-C接口的左右兩側，則分別是揚聲器、麥克風以及3.5mm耳機接口。
SIM卡槽則位于金立S8機身左側，通過其狹長的造型不難猜出其是一款支持雙卡的手機，而值得一提的是，金立S8支持的是雙主卡全網通4G，即無論哪個卡槽都支持移動、聯通、電信的2G、3G、4G網絡，以往需要區分主副卡的麻煩再也不會重現。還有一個細節是金立S8的兩個卡槽一個是NanoSIM/TF雙卡槽一個是Micro卡槽，對于那些擁有不同種類SIM卡的用戶來說是絕對的福音，而且支持額外的容量擴充這點非常有用。
而且透過圖片也不難看出，金立S8的邊框加工工藝，無論是在光澤度還是在周整度上都達到了行業上乘水準，而對于此類細節的把控，在S8上可以說是比比皆是。
總結：
通過這一番簡單的介紹，回過頭再看看筆者之前說金立S8是當下罕見能夠用設計征服觀眾的手機，可以說絕非虛言，無論是正面超窄的邊框還是背部創意十足的環形天線，以及側邊精密的加工工藝還有底部人性化的Type-C接口，都可以看出金立打造S8的初心和態度——如果要用幾個字概括的話，那就是極致、創新以及前衛。
甚至不夸張的說，金立S8或許是當前市面上最好看的手機，同時也是最具有工藝品氣息的手機，而且在驚艷的外表之下，不可忽視的還有其一流的硬件配置，以及獨具特色的賣點和功能，這些加在一起，足以讓金立S8，滿足你對智能手機的所有向往。
（新聞稿 2016-03-02）
